Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 9 H Series |
Сегмент процессора | Performance Mobile | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Advanced thermal solution with vapor chamber |
Память | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2024 |
Код продукта | — | 100-0000008945H |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
52555 points
|
55481 points
+5,57%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7311 points
|
7990 points
+9,29%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
43359 points
|
50081 points
+15,50%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8031 points
|
8353 points
+4,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11195 points
|
12516 points
+11,80%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1832 points
|
1997 points
+9,01%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11899 points
|
13424 points
+12,82%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2553 points
|
2689 points
+5,33%
|
3DMark | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1043 points
|
1046 points
+0,29%
|
3DMark 2 Cores |
+1,77%
2067 points
|
2031 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3920 points
|
3934 points
+0,36%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6292 points
|
6896 points
+9,60%
|
3DMark 16 Cores |
+1,80%
8268 points
|
8122 points
|
3DMark Max Cores |
+15,12%
9084 points
|
7891 points
|
CPU-Z | Core i7-13700H | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
6227.0 points
|
6825.0 points
+9,60%
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Ryzen 9 8945H — свежий флагман для мощных ноутбуков в 2024 году, прямой наследник удачных предыдущих H-серий. Создан он для тех, кому нужна мобильная рабочая станция или топовый игровой лэптоп без компромиссов в производительности. Интересно, что он несет на борту специализированный NPU — нейропроцессор, ставший настоящим «секретным ингредиентом» для задач ИИ прямо на устройстве, что раньше было редкостью в потребительских чипах.
Сейчас он уверенно держится в верхнем эшелоне мобильных процессоров. Рядом с другими флагманами он не чувствует себя аутсайдером, а в многопоточных сценариях часто лидирует. Для современных игр в высоком разрешении его мощности с запасом хватает, хотя упор больше на CPU-зависимые проекты или потоковую передачу. В рабочих задачах — рендеринг, кодирование, сложные вычисления — он настоящий тягач, значительно ускоряющий процесс.
Однако за такую прыть приходится платить: чип требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших тепловых трубок и мощных вентиляторов он быстро упирается в температурный лимит и снижает частоты. Энергоаппетит у него высокий, особенно под нагрузкой, так что без солидного аккумулятора далеко не уедешь. Это не та модель, которую стоит брать в тонкий ультрабук — ей нужен корпус попрочнее и потолще, рассчитанный на тепло.
Сейчас он актуален как никогда для профи или геймеров, ценящих мобильность без потерь в мощности. Если нужен ноутбук, который легко справится с монтажом 4K, 3D-моделированием или просто потянет любую игру на ультра-настройках долгие годы — этот Ryzen 9 отличный кандидат. Главное — выбрать лэптоп, где инженеры не поскупились на надежное охлаждение, иначе весь его потенциал останется просто на бумаге. Он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных чипов AMD в многопотоке и держит марку против флагманов конкурентов.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Ryzen 9 8945H, можно отметить, что Core i7-13700H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-13700H уступает Ryzen 9 8945H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 8945H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!