Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Безопасность и улучшенный IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | Intel 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | — | Core i9 13950HX |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile High‑End |
Кэш | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Воздушное/водяное охлаждение |
Память | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | BGA 1964 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Mobile HX chipset |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigations, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8071513950HX |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
52555 points
|
69993 points
+33,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+9,12%
7311 points
|
6700 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
43359 points
|
72590 points
+67,42%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8031 points
|
8692 points
+8,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11195 points
|
15852 points
+41,60%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1832 points
|
1966 points
+7,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11899 points
|
15492 points
+30,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2553 points
|
2753 points
+7,83%
|
3DMark | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1043 points
|
1152 points
+10,45%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2067 points
|
2284 points
+10,50%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3920 points
|
4383 points
+11,81%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6292 points
|
7861 points
+24,94%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
8268 points
|
10661 points
+28,94%
|
3DMark Max Cores |
+0%
9084 points
|
14772 points
+62,62%
|
CPU-Z | Core i7-13700H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
6227.0 points
|
10123.0 points
+62,57%
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core i7-13700H относится к портативного сегменту. Core i7-13700H уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!