Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-H |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile H-Series |
Кэш | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 / DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Intel 500 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191195H |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+38,83%
52555 points
|
37855 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+23,98%
7311 points
|
5897 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+20,56%
43359 points
|
35964 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+15,44%
8031 points
|
6957 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+30,27%
11195 points
|
8594 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+11,30%
1832 points
|
1646 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+34,36%
11899 points
|
8856 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,41%
2553 points
|
2138 points
|
3DMark | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+10,02%
1043 points
|
948 points
|
3DMark 2 Cores |
+13,26%
2067 points
|
1825 points
|
3DMark 4 Cores |
+16,15%
3920 points
|
3375 points
|
3DMark 8 Cores |
+8,91%
6292 points
|
5777 points
|
3DMark 16 Cores |
+20,19%
8268 points
|
6879 points
|
3DMark Max Cores |
+32,67%
9084 points
|
6847 points
|
CPU-Z | Core i7-13700H | Core i9-11950H |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+47,63%
6227.0 points
|
4218.0 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Core i9-11950H был топовой мобильной платформой Intel в первой половине 2021 года, венчая линейку H-серии для премиальных игровых ноутбуков и рабочих станций. Тогда он олицетворял максимум производительности для тех, кто требовал мощи в мобильном формате без перехода на громоздкие HX-решения. Интересно, что из-за особенностей архитектуры Rocket Lake и её перехода с 14нм на 10нм (SuperFin), некоторые ранние партии могли иметь нестабильную или отключённую поддержку инструкций AVX-512 в целях управления тепловыделением и энергопотреблением.
Сегодня его место заняли гибридные процессоры с куда более эффективными энерго-ядрами (E-cores), что кардинально меняет баланс производительности на ватт при многозадачности. Хотя он остаётся весьма производительным чипом для большинства повседневных задач и многих современных игр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, самые требовательные ААА-проекты последних лет уже ощутимо нагружают его восьмиядерный монолит. Он по-прежнему хорошо справляется с ресурсоёмкими рабочими приложениями вроде видеомонтажа или 3D-рендеринга, особенно в сравнении со своими современниками AMD Ryzen 5000H, где он часто выигрывал в однопоточных сценариях, но мог проигрывать в чисто многопоточной работе.
Однако его аппетиты к энергии и теплу — ключевое ограничение сегодня. Этот чип жадно питается и требует серьёзной системы охлаждения; в тонких ноутбуках он быстро упирался в температурные лимиты, заставляя вентиляторы работать на максимум. Даже в крупных игровых системах управление его теплопакетом было непростой задачей для инженеров. Для владельцев таких ноутбуков сейчас актуален регулярный сервис — замена термопасты и очистка от пыли критически важны для поддержания его полной производительности без троттлинга. Это все ещё сильный вариант для апгрейда старого мощного ноутбука или как доступный флагман на вторичном рынке, но выбирать его для новой сборки сегодня оправдано лишь при очень привлекательной цене и готовности мириться с его прожорливостью и тепловыделением.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Core i9-11950H, можно отметить, что Core i7-13700H относится к портативного сегменту. Core i7-13700H превосходит Core i9-11950H благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-11950H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!