Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.07.2023 |
Geekbench | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+73,77%
3915 points
|
2253 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+116,93%
1935 points
|
892 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+373,85%
13462 points
|
2841 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+136,53%
2590 points
|
1095 points
|
Этот Core i7-13700E — интересный представитель семейства Raptor Lake, вышедший в начале 2023 года как более холодный и тихий собрат обычного i7-13700. Задумывался он для тех, кто хочет мощный Intel чип без плясок с охлаждением, идеален для компактных офисных ПК или медиацентров, где важна тишина. Главная его фишка — сниженный TDP до 65 Вт против базовых 125 Вт у "не-E" версий, что сразу делает его привлекательным для мини-ПК производителей вроде Intel NUC или подобных SFF-систем. Любопытно, что он сохранил все 16 ядер (8 мощных P-Core и 8 экономичных E-Core) и 24 потока своего флагманского брата, просто работает на чуть более скромных частотах ради термопакета.
Сейчас его часто можно встретить в готовых бизнес-системах или миниатюрных сборках, где его производительности хватает с запасом для повседневных задач, офисных приложений и даже нетребовательных игр. Для современных AAA-игр на максималках он уже не лучший выбор — его частоты ниже топовых K-версий, а мощность урезана. Но как рабочая лошадка для кодирования видео средней сложности, работы с большими базами данных или в роли сервера домашней сети он ощущается весьма шустрым, заметно опережая прошлые поколения i7, особенно в многопоточных сценариях.
Энергопотребление — его сильная сторона: он не требует мощных башенных кулеров или сложных СЖО, довольствуясь компактными или даже боксовыми решениями, оставаясь при этом прохладным и тихим даже под длительной нагрузкой. Сегодня он актуален прежде всего для специфичных ниш: если тебе нужен тихий и неприхотливый ПК с хорошей производительностью для работы и мультимедиа в ограниченном пространстве, то i7-13700E — отличный компромисс. Однако для сборок геймеров или энтузиастов, гонящихся за максимумом FPS или экстремальным оверклокингом, он проигрывает более мощным и прожорливым собратьям из той же линейки. Его ценность именно в этом балансе мощности и скромных аппетитов.
Этот Ryzen Embedded R2514 вышел летом 2023 года как часть обновленной линейки для промышленных применений и встраиваемых систем. Разработчики цифровых вывесок, медиаплееров или сетевых шлюзов сразу обратили на него внимание – четыре ядра Zen+ и восемь потоков в компактном форм-факторе выглядели сбалансированно. Главный козырь для его целевой аудитории – долгосрочная доступность и гарантированная стабильность поставок, что критично для серийных проектов.
Хотя архитектура Zen+ уже не нова, зато железка получилась очень надежной и неприхотливой. Сравнивая с аналогичными современными встраиваемыми чипами от конкурентов или даже с младшими текущими десктопными Ryzen, R2514 выглядит скромнее по пиковой производительности, особенно в одноядерных задачах. Уступает он и флагманам Embedded-серии на Zen 2/Zen 3 – его многопоточный потенциал заметно ниже.
Для игр или тяжелых рабочих нагрузок типа рендеринга он малопригоден – мощности хватит разве что на нетребовательные проекты или старые игры. Зато в роли "мозга" для информационных киосков, тонких клиентов или простых систем автоматизации он актуален и сегодня. Его скромный аппетит в 54 Вт позволяет обойтись пассивным охлаждением или компактным радиатором в большинстве сценариев, что упрощает конструктив устройств. Иногда энтузиасты берут подобные Embedded-чипы для сверхкомпактных и тихих медиацентров – бывает, ставят в мини-ПК на платформе STX, хотя это скорее экзотика. Если нужен проверенный, энергоэффективный и доступный чип под долгий жизненный цикл продукта – R2514 остается рабочей лошадкой в своем сегменте.
Сравнивая процессоры Core i7-13700E и Ryzen Embedded R2514, можно отметить, что Core i7-13700E относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700E уступает Ryzen Embedded R2514 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2514 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Этот мощный 24-ядерный гибридный процессор Intel Core i9-13900TE (8 производительных ядер + 16 энергоэффективных), выпущенный весной 2023 года, выжал максимум из архитектуры Raptor Lake (техпроцесс Intel 7) при удивительно скромном аппетите в 35 Вт TDP. Его уникальность, помимо низкого энергопотребления для такого класса производительности, заключается в экстремально гибком управлении частотами ядер и мощностью благодаря технологиям Intel вроде Speed Optimizer и адаптивного буста.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 3 100HL (Lunar Lake-M), выпущенный весной 2024 года, пока морального устаревания не боится: он построен на продвинутом 18А техпроцессе, объединяет 6 ядер разной мощности и включает NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!