Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Turbo CORE |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
| Процессорная линейка | — | Champlain |
| Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Mobile |
| Кэш | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air cooling |
| Память | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon HD 4250 |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket S1 (638) |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD RS780M, RS880M |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
| Безопасность | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2023 | 12.05.2010 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | PMP870SGR33GM |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i7-13700E | Phenom II N870 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+375,12%
3915 points
|
824 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+553,72%
1935 points
|
296 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1891,42%
13462 points
|
676 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+845,26%
2590 points
|
274 points
|
Этот Core i7-13700E — интересный представитель семейства Raptor Lake, вышедший в начале 2023 года как более холодный и тихий собрат обычного i7-13700. Задумывался он для тех, кто хочет мощный Intel чип без плясок с охлаждением, идеален для компактных офисных ПК или медиацентров, где важна тишина. Главная его фишка — сниженный TDP до 65 Вт против базовых 125 Вт у "не-E" версий, что сразу делает его привлекательным для мини-ПК производителей вроде Intel NUC или подобных SFF-систем. Любопытно, что он сохранил все 16 ядер (8 мощных P-Core и 8 экономичных E-Core) и 24 потока своего флагманского брата, просто работает на чуть более скромных частотах ради термопакета.
Сейчас его часто можно встретить в готовых бизнес-системах или миниатюрных сборках, где его производительности хватает с запасом для повседневных задач, офисных приложений и даже нетребовательных игр. Для современных AAA-игр на максималках он уже не лучший выбор — его частоты ниже топовых K-версий, а мощность урезана. Но как рабочая лошадка для кодирования видео средней сложности, работы с большими базами данных или в роли сервера домашней сети он ощущается весьма шустрым, заметно опережая прошлые поколения i7, особенно в многопоточных сценариях.
Энергопотребление — его сильная сторона: он не требует мощных башенных кулеров или сложных СЖО, довольствуясь компактными или даже боксовыми решениями, оставаясь при этом прохладным и тихим даже под длительной нагрузкой. Сегодня он актуален прежде всего для специфичных ниш: если тебе нужен тихий и неприхотливый ПК с хорошей производительностью для работы и мультимедиа в ограниченном пространстве, то i7-13700E — отличный компромисс. Однако для сборок геймеров или энтузиастов, гонящихся за максимумом FPS или экстремальным оверклокингом, он проигрывает более мощным и прожорливым собратьям из той же линейки. Его ценность именно в этом балансе мощности и скромных аппетитов.
Phenom II N870 - мобильный процессор AMD серии Phenom II, выпущенный в 2010 году. С 3 ядрами и частотой 2.3 ГГц он предлагал скромную производительность для своего времени. Особенности: 35W TDP, отсутствие L3-кэша, поддержка только DDR3-1066 памяти. В отличие от 4-ядерных моделей серии, имел одно отключенное ядро. Не поддерживал технологию Turbo Core. Графический процессор требовал внешнего решения (не интегрирован). В современных условиях устарел кардинально - даже бюджетные мобильные процессоры 2020-х годов превосходят его в 5-7 раз по производительности при меньшем энергопотреблении. Типичное применение в 2010-2012 гг.: бюджетные мультимедийные ноутбуки Acer, HP и Toshiba.
Сравнивая процессоры Core i7-13700E и Phenom II N870, можно отметить, что Core i7-13700E относится к легкий сегменту. Core i7-13700E превосходит Phenom II N870 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II N870 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Этот мощный 24-ядерный гибридный процессор Intel Core i9-13900TE (8 производительных ядер + 16 энергоэффективных), выпущенный весной 2023 года, выжал максимум из архитектуры Raptor Lake (техпроцесс Intel 7) при удивительно скромном аппетите в 35 Вт TDP. Его уникальность, помимо низкого энергопотребления для такого класса производительности, заключается в экстремально гибком управлении частотами ядер и мощностью благодаря технологиям Intel вроде Speed Optimizer и адаптивного буста.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 3 100HL (Lunar Lake-M), выпущенный весной 2024 года, пока морального устаревания не боится: он построен на продвинутом 18А техпроцессе, объединяет 6 ядер разной мощности и включает NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!