Core i7-12700KF
vs
Xeon W-1390

Выпущенный в ноябре 2021 года, этот i7 стал флагманом среднего сегмента Intel для геймеров и производительных рабочих станций на новой гибридной архитектуре Alder Lake. Главная фишка — уникальное сочетание мощных и экономичных ядер под одной крышкой, что тогда было свежим решением для настольных ПК. По тепловыделению он требователен, особенно при пиковых нагрузках — без хорошего башенного кулера или даже СЖО не обойтись. Хотя новейшие Core i5 уже теснят его в играх, этот камень по-прежнему бодр: он легко справляется с любыми современными проектами и отлично ведет себя в многопоточных задачах типа рендеринга или стриминга. По сравнению с современными аналогами, типа Ryzen 7000, он сохраняет конкурентоспособность, особенно если учесть его текущие цены на вторичном рынке. Для энергопотребления лучше выставить разумные лимиты в BIOS, иначе под нагрузкой он может быть довольно "жадным". Как основа для сборки энтузиаста он всё еще актуален, особенно при апгрейде со старых платформ — мощности хватит с запасом на пару лет вперед. Производительно он часто шел ноздря в ноздрю с топовым Ryzen 7 5800X3D в играх, а в многопотоке ощутимо превосходил прошлое поколение Intel. Сегодня он выглядит надежным и мощным рабочим конем без излишней премиальности новейших флагманов, но требует внимания к системе охлаждения и питанию.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.