Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший баланс цены и мощности | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core i7 12700H | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Стандартное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | HM670 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512700H | 100-000000800 |
Страна производства | Китай | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+107,13%
54204 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+24,30%
6925 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+28,68%
12531 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+38,35%
1930 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+76,18%
13305 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+52,52%
2628 points
|
1723 points
|
PassMark | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+85,68%
25731 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+44,11%
3545 points
|
2460 points
|
Этот Core i7-12700H дебютировал в начале 2022 как один из первых мобильных флагманов на гибридной архитектуре Alder Lake, мощный вариант для требовательных игровых ноутбуков и рабочих станций того времени. Интересно, что его сочетание производительных и энергоэффективных ядер вызывало сначала вопросы по оптимизации софта, но быстро стало нормой. Сегодня он уже не вершина линейки, но сохраняет заметную конкурентоспособность против многих новых средних решений. Для современных игр он всё ещё очень актуален спустя пару лет, легко справляется с графикой высоких настроек в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования его многопоточная мощь ощутима и сейчас, хотя самые свежие модели, конечно, чуть шустрее.
Не забывай про его аппетит: под серьёзной нагрузкой он греется как печка, требуя действительно толстых ноутбуков с продуманными системами охлаждения – тонкие ультрабуки его просто не потянут. В лёгких задачах или при грамотной настройке энергосбережения он ведёт себя скромнее. Если рассматриваешь б/у ноутбук или прошлогоднюю модель с этим камнем, он остаётся отличной покупкой для игр и тяжёлых задач, особенно по привлекательной цене. Его производительность ощутимо выше прошлых поколений мобильных i7, особенно в многопоточных сценариях. Просто убедись, что корпус ноутбука надёжно отводит тепло, иначе не захочешь держать его на коленях подолгу. В целом, это ещё крепкий середняк высшего эшелона для тех, кому не гонится за абсолютным топом.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-12700H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-12700H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-12700H уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!