Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Rembrandt |
Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 8 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 20 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 16 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 8 TOPS | — |
BF16 TOPS | 8 TOPS | — |
FP32 TOPS | 2 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7, FP8 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD mobile platform solutions | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 16.04.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | 100-000001347 | 100-000000800 |
Страна производства | Global | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+88,15%
49238 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+33,19%
7420 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+16,93%
11387 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+37,56%
1919 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,35%
12789 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+52,06%
2620 points
|
1723 points
|
PassMark | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+110,23%
29133 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+55,04%
3814 points
|
2460 points
|
Ну, этот Ryzen 7 Pro 8845HS — свежий бизнес-флагман от AMD в мобильном сегменте, дебютировавший весной 2024 года как часть новой волны Hawk Point. Он позиционировался для требовательных корпоративных ноутбуков и рабочих станций на коленях, где важны и мощность, и стабильность, и функции безопасности. Интересно, что AMD сделала ставку на встроенный NPU для задач ИИ — это стало ключевой отличительной чертой поколения, хотя реальная массовая польза пока раскрывается постепенно.
Если сравнивать с основным конкурентом, Intel Core Ultra 7 серии, то AMD традиционно сильна в многопоточных рабочих нагрузках и энергоэффективности, а NPU здесь часто мощнее. Сегодня это очень актуальный камень: он легко тянет современные игры при наличии хорошей дискретной видеокарты в ноутбуке и просто отлично справляется с тяжелой многозадачностью, рендерингом, кодированием и другими ресурсоемкими приложениями. Для энтузиастов он интересен именно как источник производительности в компактном форм-факторе с прицелом на ИИ-функции в будущем.
По энергопотреблению это весьма гибкий зверь: в мощных ноутбуках он раскрывается почти до уровня десктопов, но умеет и существенно снижать аппетит для продления автономной работы в тонких системах. Разумеется, для полной реализации потенциала в производительных моделях требуется качественная система охлаждения — без хороших тепловых трубок и вентиляторов он может начать снижать частоты под длительной нагрузкой. В целом, это очень удачный выбор для тех, кто ищет максимум мобильной производительности и готовности к новым технологиям без лишнего шума и нагрева при повседневных задачах.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 PRO 8845HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 PRO 8845HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 PRO 8845HS превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7, FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!