Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хороший баланс цены и мощности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 12700H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Стандартное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.10.2019 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512700H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+289,23%
46832 points
|
12032 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+107,95%
7715 points
|
3710 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+302,41%
12531 points
|
3114 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+118,82%
1930 points
|
882 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+303,18%
13305 points
|
3300 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+149,81%
2628 points
|
1052 points
|
3DMark | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+103,29%
990 points
|
487 points
|
3DMark 2 Cores |
+103,77%
1891 points
|
928 points
|
3DMark 4 Cores |
+117,16%
3416 points
|
1573 points
|
3DMark 8 Cores |
+155,22%
5676 points
|
2224 points
|
3DMark 16 Cores |
+244,92%
7747 points
|
2246 points
|
3DMark Max Cores |
+282,13%
8426 points
|
2205 points
|
PassMark | Core i7-12700H | Ryzen Embedded V1756B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+219,80%
25731 points
|
8046 points
|
PassMark Single |
+74,80%
3545 points
|
2028 points
|
Этот Core i7-12700H дебютировал в начале 2022 как один из первых мобильных флагманов на гибридной архитектуре Alder Lake, мощный вариант для требовательных игровых ноутбуков и рабочих станций того времени. Интересно, что его сочетание производительных и энергоэффективных ядер вызывало сначала вопросы по оптимизации софта, но быстро стало нормой. Сегодня он уже не вершина линейки, но сохраняет заметную конкурентоспособность против многих новых средних решений. Для современных игр он всё ещё очень актуален спустя пару лет, легко справляется с графикой высоких настроек в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования его многопоточная мощь ощутима и сейчас, хотя самые свежие модели, конечно, чуть шустрее.
Не забывай про его аппетит: под серьёзной нагрузкой он греется как печка, требуя действительно толстых ноутбуков с продуманными системами охлаждения – тонкие ультрабуки его просто не потянут. В лёгких задачах или при грамотной настройке энергосбережения он ведёт себя скромнее. Если рассматриваешь б/у ноутбук или прошлогоднюю модель с этим камнем, он остаётся отличной покупкой для игр и тяжёлых задач, особенно по привлекательной цене. Его производительность ощутимо выше прошлых поколений мобильных i7, особенно в многопоточных сценариях. Просто убедись, что корпус ноутбука надёжно отводит тепло, иначе не захочешь держать его на коленях подолгу. В целом, это ещё крепкий середняк высшего эшелона для тех, кому не гонится за абсолютным топом.
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Сравнивая процессоры Core i7-12700H и Ryzen Embedded V1756B, можно отметить, что Core i7-12700H относится к портативного сегменту. Core i7-12700H превосходит Ryzen Embedded V1756B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1756B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!