Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Core i7 1260P | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 255 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Liquid Cooling |
Память | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151260P | BX80684X3175X |
Страна производства | Китай | Malaysia |
Geekbench | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
43299 points
|
126458 points
+192,06%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+42,12%
7363 points
|
5181 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
37456 points
|
88250 points
+135,61%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+30,47%
7614 points
|
5836 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9708 points
|
23419 points
+141,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+60,10%
1838 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10616 points
|
12443 points
+17,21%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+87,08%
2548 points
|
1362 points
|
3DMark | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+32,88%
982 points
|
739 points
|
3DMark 2 Cores |
+22,30%
1799 points
|
1471 points
|
3DMark 4 Cores |
+7,29%
3075 points
|
2866 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4129 points
|
5515 points
+33,57%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5538 points
|
10529 points
+90,12%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5873 points
|
16868 points
+187,21%
|
PassMark | Core i7-1260P | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16811 points
|
46125 points
+174,37%
|
PassMark Single |
+27,91%
3254 points
|
2544 points
|
Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Xeon W-3175X, можно отметить, что Core i7-1260P относится к портативного сегменту. Core i7-1260P превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!