Core i7-1260P
vs
Xeon W-1390

Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.