Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i7 1260P | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 64 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Passive cooling |
| Память | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | — |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | OEM | Standard cooler |
| Код продукта | BX807151260P | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Китай | China |
| Geekbench | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+101,29%
9708 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+48,11%
1838 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+85,37%
10616 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+48,48%
2548 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+17,18%
982 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+12,16%
1799 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+8,31%
3075 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+20,55%
4129 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+56,62%
5538 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+68,72%
5873 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core i7-1260P | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+36,38%
16811 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+3,76%
3254 points
|
3136 points
|
Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-1260P относится к легкий сегменту. Core i7-1260P уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!