Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 5 + 6 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range-X3D |
Процессорная линейка | Core i7 1260P | Ryzen 9 3D V-Cache |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium Gaming) |
Кэш | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | 75 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Advanced vapor chamber cooling required |
Память | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1744 | FL1 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151260P | 100-000000960 |
Страна производства | Китай | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
43299 points
|
97499 points
+125,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7363 points
|
8685 points
+17,95%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
37456 points
|
73705 points
+96,78%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7614 points
|
8376 points
+10,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9708 points
|
19738 points
+103,32%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1838 points
|
2124 points
+15,56%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10616 points
|
17872 points
+68,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2548 points
|
2876 points
+12,87%
|
3DMark | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
982 points
|
1076 points
+9,57%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1799 points
|
2116 points
+17,62%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3075 points
|
4000 points
+30,08%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4129 points
|
7379 points
+78,71%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5538 points
|
12768 points
+130,55%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5873 points
|
13244 points
+125,51%
|
PassMark | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16811 points
|
57869 points
+244,23%
|
PassMark Single |
+0%
3254 points
|
4087 points
+25,60%
|
CPU-Z | Core i7-1260P | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3862.0 points
|
13218.0 points
+242,26%
|
Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Ryzen 9 7945HX3D, можно отметить, что Core i7-1260P относится к портативного сегменту. Core i7-1260P уступает Ryzen 9 7945HX3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7945HX3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!