Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 1260P | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | — |
Память | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151260P | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+16,93%
30523 points
|
26104 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+13,81%
43299 points
|
38045 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+47,97%
7363 points
|
4976 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+23,99%
37456 points
|
30208 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+43,09%
7614 points
|
5321 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+45,53%
9708 points
|
6671 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+53,17%
1838 points
|
1200 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+51,14%
10616 points
|
7024 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,76%
2548 points
|
1585 points
|
3DMark | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+35,45%
982 points
|
725 points
|
3DMark 2 Cores |
+26,42%
1799 points
|
1423 points
|
3DMark 4 Cores |
+12,06%
3075 points
|
2744 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4129 points
|
4926 points
+19,30%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5538 points
|
5932 points
+7,11%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5873 points
|
5959 points
+1,46%
|
PassMark | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16811 points
|
18869 points
+12,24%
|
PassMark Single |
+25,88%
3254 points
|
2585 points
|
CPU-Z | Core i7-1260P | Ryzen 9 4900HS |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3862.0 points
|
3927.0 points
+1,68%
|
Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.
Этот мобильный зверь от AMD, Ryzen 9 4900HS, громко заявил о себе весной 2020 года. Тогда он возглавлял линейку Ryzen 4000H для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций, нацеленных на требовательных пользователей, которым нужен был максимум мощности в компактном корпусе. Появившись поначалу эксклюзивно в ASUS ROG Zephyrus G14, он стал настоящей сенсацией, показав, что AMD может не просто конкурировать, но и лидировать в топовом мобильном сегменте по производительности на ватт. Его редкое сочетание восьми "зеновских" ядер и очень агрессивных частот для тонкого корпуса позволяло ему шустро обрабатывать видео, компилировать код и уверенно тянуть современные игры того времени.
Сравнивая его с сегодняшними мобильными монстрами, очевидно, что новые поколения на архитектурах Zen 3 и Zen 4 заметно ушли вперед как в скорости отдельных ядер, так и в общей эффективности, особенно в графике RDNA 2/3. Однако Ryzen 9 4900HS до сих пор не превратился в реликт. Он все еще вполне актуален для многих повседневных задач: офисная работа, веб-серфинг, потоковое видео и даже нетребовательные современные игры на средних настройках чувствуют себя на нем комфортно. Для серьезного монтажа 4K или тяжелых рендеров он уже будет ощутимо тормозить по сравнению с новинками.
Что касается аппетитов и тепла, этот процессор был достаточно прожорливым под нагрузкой для своего класса мощности (HS означало 35 Вт, но реальные нагрузки были выше), хотя и не таким горячим, как некоторые конкуренты от Intel того времени. Стандартные системы охлаждения в тонких игровых ноутбуках типа Zephyrus G14 справлялись с ним, но часто включали вентиляторы на высоких оборотах под серьезной нагрузкой, что было шумновато. Для тех, кто до сих пор пользуется ноутбуком на базе этого чипа, он может вызывать ностальгию по тому самому моменту, когда AMD наконец-то мощно ворвалась в премиум-сегмент портативных геймерских и рабочих машин, доказав, что тонкий корпус и топовая производительность совместимы. Он был настоящим прорывом для своего времени и неплохо держится и сегодня в менее требовательных сценариях.
Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Ryzen 9 4900HS, можно отметить, что Core i7-1260P относится к портативного сегменту. Core i7-1260P превосходит Ryzen 9 4900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 4900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!