Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | Intel 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-HX |
Процессорная линейка | Core i7 1260P | Core i9 13000HX Series |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Enthusiast) |
Кэш | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Advanced vapor chamber cooling required |
Память | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | Intel UHD Graphics for 13th Gen |
Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | BGA1964 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 03.01.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151260P | CM8062504330902 |
Страна производства | Китай | USA (Malaysia, Vietnam packaging) |
Geekbench | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
43299 points
|
90155 points
+108,21%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7363 points
|
8038 points
+9,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
37456 points
|
72782 points
+94,31%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7614 points
|
8705 points
+14,33%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9708 points
|
24351 points
+150,83%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1838 points
|
2276 points
+23,83%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10616 points
|
21989 points
+107,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2548 points
|
3113 points
+22,17%
|
3DMark | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
982 points
|
1146 points
+16,70%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1799 points
|
2253 points
+25,24%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3075 points
|
4367 points
+42,02%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4129 points
|
7996 points
+93,65%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5538 points
|
10576 points
+90,97%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5873 points
|
14761 points
+151,34%
|
PassMark | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
16811 points
|
21117 points
+25,61%
|
PassMark Single |
+27,11%
3254 points
|
2560 points
|
CPU-Z | Core i7-1260P | Core i9-13900HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3862.0 points
|
10949.0 points
+183,51%
|
Этот Intel Core i7-1260P дебютировал в начале 2022 года как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков бизнес-класса и премиум-сегмента, позиционируясь чуть ниже более мощных H-серий для геймеров. Он принёс революционную гибридную архитектуру Alder Lake прямо в компактные корпуса, сочетая мощные P-ядра с энергоэффективными E-ядрами для гибкости. Тогда его воспринимали как отличный баланс производительности и автономности для серьёзной работы в дороге — обработка фото, программирование, стабильная многозадачность. Сегодня он ощутимо уступает современным преемникам по энергоэффективности и пиковой скорости при схожих задачах, особенно в новых тонких системах с улучшенным охлаждением. Для повседневной работы вроде документов, браузинга и нетребовательных приложений он по-прежнему вполне шустрый и актуальный, а вот для современных игр или тяжёлого видео монтажа он уже ощутимо ограничен. Его многопоточная производительность всё ещё заметно выше старых i5 и позволяет комфортно работать с несколькими тяжёлыми программами одновременно. Заявленное теплопакетом в 28 Вт звучит скромно, но в реальности тонкие ультрабуки часто не справляются с его тепловыделением под длительной нагрузкой, что приводит к троттлингу и падению частот. Выбор толстой и хорошо вентилируемой модели ноутбука тогда был ключевым для раскрытия потенциала этого чипа. Сегодня он может стать основой для подержанного или бюджетного ноутбука для офисных задач или учёбы, но для новых покупок лучше смотреть на более свежие поколения. Главное помнить — в сверхтонком корпусе он может ощутимо нагреваться и шуметь под давлением.
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Сравнивая процессоры Core i7-1260P и Core i9-13900HX, можно отметить, что Core i7-1260P относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1260P уступает Core i9-13900HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!