Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 14nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Core i9 |
Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 10 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 19.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X299 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 19.10.2018 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | BX80684I99900X |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
50229 points
+28,00%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+15,96%
5993 points
|
5168 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
48257 points
+34,94%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+16,08%
7189 points
|
6193 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
12760 points
+41,18%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+22,93%
1646 points
|
1339 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1,22%
9473 points
|
9359 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+51,40%
2221 points
|
1467 points
|
3DMark | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+32,40%
989 points
|
747 points
|
3DMark 2 Cores |
+30,07%
1929 points
|
1483 points
|
3DMark 4 Cores |
+26,18%
3663 points
|
2903 points
|
3DMark 8 Cores |
+13,94%
6284 points
|
5515 points
|
3DMark 16 Cores |
+6,66%
7861 points
|
7370 points
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
7898 points
+0,36%
|
CPU-Z | Core i7-11700F | Core i9-9900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
5245.0 points
|
5637.0 points
+7,47%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Флагманский процессор серии X-Series 2018 года, занимающий нишу между mainstream и HEDT платформами. При 10 ядрах и 20 потоках демонстрирует хорошую производительность в профессиональных приложениях, хотя и уступает современным AMD Ryzen 9 в многопоточной нагрузке. Особенность - поддержка 44 линий PCIe (против стандартных 16 у обычных десктопных CPU), что полезно для рабочих станций с несколькими GPU или NVMe накопителями. Требует серьезного охлаждения - даже хорошие башенные кулеры могут не справиться под длительной нагрузкой. В 2025 году выглядит уже не столь впечатляюще, особенно на фоне более новых i9-13900K или Ryzen 9 7950X, но остается неплохим выбором для апгрейда старых систем на LGA2066. Основная аудитория - специалисты по 3D-рендерингу и видеомонтажу, для игр избыточен.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core i9-9900X, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Core i9-9900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-9900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!