Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10750H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.10.2020 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG20 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+438,85%
24480 points
|
4543 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+80,08%
4628 points
|
2570 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+426,31%
26363 points
|
5009 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+91,14%
6044 points
|
3162 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+354,27%
5583 points
|
1229 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+97,73%
1222 points
|
618 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+343,35%
5666 points
|
1278 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+107,45%
1587 points
|
765 points
|
PassMark | Core i7-10750H | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+271,82%
11649 points
|
3133 points
|
PassMark Single |
+64,44%
2631 points
|
1600 points
|
Процессор Intel Core i7-10750H дебютировал в начале 2020 года как представитель производительной линейки Comet Lake-H для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Он занял позицию разумного компромисса между флагманским i9 и более доступным i5, привлекая геймеров и профессионалов, которым нужны шесть ядер и высокая тактовая частота под нагрузкой. Интересно, что архитектура все еще базировалась на старом 14-нм техпроцессе, что предопределило его основной недостаток – довольно высокое тепловыделение при максимальной производительности; системы охлаждения многих ноутбуков того времени с ним не всегда справлялись. По сравнению с современными аналогами, даже среднего класса на новых архитектурах Intel или AMD, он заметно проигрывает в энергоэффективности и термопакете под нагрузкой, требуя более громоздких кулеров для тех же задач.
Для игр он сегодня справляется с большинством ААА-проектов на средних-высоких настройках в разрешении FullHD, особенно если партнером выступает мощная видеокарта, но уже не даст комфортных фреймрейтов в самых требовательных новинках без компромиссов. В рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео его многопоточная производительность ощутимо уступает современным конкурентам с большим числом ядер или лучшим их использованием, но для повседневной офисной работы, учебы, веба он по-прежнему вполне пригоден. Ключевое при его использовании сейчас – обеспечить действительно эффективное охлаждение; без этого он быстро снижает частоты из-за перегрева, что резко бьет по производительности. Этот чип уже не лучший выбор для новых мощных сборок, но во многих ноутбуках 2020-2021 годов он остается надежным рабочим инструментом или платформой для экономного гейминга, если не требовать от него максимума.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i7-10750H и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i7-10750H относится к портативного сегменту. Core i7-10750H уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Выпущенный в начале 2021 года, Intel Core i5-11400H отлично справляется с задачами благодаря 6 производительным ядрам Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе SuperFin с частотой до 4.5 ГГц и TDP 45 Вт. Он заметно выжимает максимум из быстрых интерфейсов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было редкостью в его классе на момент дебюта.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.