Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over previous generations. | Производительность без лишнего |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm SuperFin |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Rocket Lake-S |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 65 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics 655 | — |
Разгон и совместимость | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | BGA 1528 | B560, H570, Z590 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Spectre, Meltdown, CET, SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | В комплекте |
Код продукта | BX80684I58269U | BX8070811700F |
Страна производства | Malaysia | Малайзия |
Geekbench | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16823 points
|
35762 points
+112,58%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4809 points
|
7189 points
+49,49%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3618 points
|
9038 points
+149,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1019 points
|
1646 points
+61,53%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3759 points
|
9473 points
+152,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1427 points
|
2221 points
+55,64%
|
3DMark | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
664 points
|
989 points
+48,95%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1207 points
|
1929 points
+59,82%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1907 points
|
3663 points
+92,08%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2334 points
|
6284 points
+169,24%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2348 points
|
7861 points
+234,80%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2341 points
|
7870 points
+236,18%
|
PassMark | Core i5-8269U | Core i7-11700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
7111 points
|
20753 points
+191,84%
|
PassMark Single |
+0%
2377 points
|
3265 points
+37,36%
|
Этот мобильный процессор Core i5-8269U вышел весной 2021 года в непростой период для рынка, позиционируясь как твердый середняк для бизнес-ноутбуков и премиальных ультрабуков. Интересно, что для своего класса i5 он получил довольно мощную интегрированную графику Iris Plus — нехарактерное решение, обычно зарезервированное для более дорогих линеек. Хотя его производительность была вполне достаточна тогда для повседневных задач и нетребовательных игр на встроенном видеоядре, сегодня он заметно отстает от новых поколений не столько в чистой скорости простых операций, сколько в эффективности и поддержке современных технологий энергосбережения и скоростных шин. Для игр он уже малопригоден, кроме самых старых проектов на низких настройках, но для офисной работы, интернета и легкого монтажа видео справится вполне уверенно, хотя и без запаса на будущее.
Энергопотребление у него умеренное по меркам того времени, но требовало качественной системы охлаждения в тонком корпусе — в плохо продуманных ноутбуках он мог ощутимо нагреваться и шуметь под нагрузкой. Сейчас его можно рассматривать исключительно как вариант для покупки б/у ноутбука по очень привлекательной цене, где важна базовая надежность и производительность выше уровня базовых Celeron/Pentium. Поставить его в новую сборку смысла нет, а вот как сердце подержанного рабочего инструмента он еще может послужить пару лет, плавно выполняя рутину. Главное — убедиться в хорошем состоянии ноутбука и эффективности его системы охлаждения.
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Сравнивая процессоры Core i5-8269U и Core i7-11700F, можно отметить, что Core i5-8269U относится к портативного сегменту. Core i5-8269U уступает Core i7-11700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-11700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!