Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | Производительность без лишнего |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 14nm SuperFin |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | Rocket Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile (Low Power) | Desktop |
Кэш | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
TDP | 13 Вт | 65 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | UM77 | B560, H570, Z590 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | Spectre, Meltdown, CET, SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | В комплекте |
Код продукта | BX80637I53439Y | BX8070811700F |
Страна производства | Vietnam | Малайзия |
Geekbench | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3893 points
|
39240 points
+907,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1894 points
|
5993 points
+216,42%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4126 points
|
35762 points
+766,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2076 points
|
7189 points
+246,29%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
996 points
|
9038 points
+807,43%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
429 points
|
1646 points
+283,68%
|
PassMark | Core i5-3439Y | Core i7-11700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1907 points
|
20753 points
+988,25%
|
PassMark Single |
+0%
1197 points
|
3265 points
+172,77%
|
Этот Core i5-3439Y появился в начале 2013 года как часть линейки Ivy Bridge, позиционируясь в нише тонких и легких ультрабуков. Он был младшим братом среди мобильных "i5", но с низким энергопакетом специально для корпусов с ограниченным охлаждением. Целевой аудиторией были пользователи, ценящие портативность выше сырой мощности – офисные задачи, веб и легкие медиа. Интересно, что его теплопакет в 13 Вт был довольно амбициозен для ультрабуков того времени, часто приводя к высоким температурам под нагрузкой из-за компактных систем охлаждения.
Сегодня его возможности выглядят скромно даже на фоне современных бюджетных мобильных чипов. Он совершенно не готов к современным играм или требовательным рабочим приложениям, а базовые задачи вроде веб-сёрфинга с множеством вкладок или потокового видео могут вызывать заметные подтормаживания. Искать его для новой сборки смысла нет – он интересен лишь как часть старого ноутбука.
Энергоэффективность по меркам 2013 года была хороша, но сегодня его аппетит кажется излишним для такой скромной отдачи; охлаждение требовало аккуратного подхода – малейшее засорение или высыхание термопасты легко приводило к троттлингу и падению частот. Его место сейчас – в руках энтузиастов, ковыряющихся в старом железе из ностальгии или любопытства, или в качестве простой печатной машинки с очень скромными ожиданиями. Для повседневного использования в 2024 году он уже давно не актуален.
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Сравнивая процессоры Core i5-3439Y и Core i7-11700F, можно отметить, что Core i5-3439Y относится к портативного сегменту. Core i5-3439Y уступает Core i7-11700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-11700F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот почтенный процессор 2013 года на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) обладает скромной мощностью даже для своего времени: всего 2 ядра/4 потока с базовой частотой 1.5 ГГц (Turbo до 2.0 ГГц) и сверхнизким TDP 13 Вт в сокете FCBGA1023. Его отличает наличие корпоративной технологии vPro для удаленного управления, что редко встречалось в мобильных i5 того периода.
Этот свежий четырёхъядерник на сокете AM5, созданный по 4-нм техпроцессу AMD, шустро управляется с повседневными задачами и бизнес-приложениями благодаря базовой частоте около 3.7 ГГц и поддержке фирменных Pro-технологий для безопасности и управления. Его умеренный TDP в 35 Вт делает компактные и тихие офисные системы вполне реальными.
Двухъядерный AMD A9-9420 на сокете AM1, выпущенный в 2017 году на базе устаревшего 28-нм техпроцесса с типичной частотой до 3,6 ГГц и низким TDP (10-15 Вт), сегодня подходит лишь для очень нетребовательных задач. Однако он выделялся довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Radeon R5 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Этот четырехъядерный процессор 2016 года на архитектуре Apollo Lake (14 нм) с частотой 1.1 ГГц (до 2.2 ГГц) и TDP всего 6 Вт создан для умеренных задач – он не бегун, но тихий и энергоэффективный спутник для базовых систем, иногда предлагая редкую для CPU интегрированную поддержку LTE.
Этот двухъядерный мобильный процессор на сокете PGA988 с частотой 2.2 ГГц, созданный по 32-нм техпроцессу и с теплопакетом 35 Вт, неплохо справлялся с базовыми задачами в 2012 году, но годы прошли – сейчас он ощутимо устарел для современных задач. Из особенностей стоит отметить аппаратную поддержку виртуализации (VT-x, VT-d).
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Этот скромный двухъядерник Pentium 4415Y на 14 нм, выпущенный в середине 2018 года с TDP всего 6 Вт и базовой частотой 1.6 ГГц (без Turbo Boost), сейчас заметно отстает по мощности, хотя его поддержка инструкций VT-x с EPT для виртуализации была редкой особенностью среди мобильных Pentium того времени.
Этот мобильный APU AMD FX-7500 2014 года выпуска, созданный по 28-нм техпроцессу, объединяет четыре ядра Steamroller (база 2.1 ГГц, турбо до 3.3 ГГц) и довольно мощную для своего времени интегрированную графику Radeon R7 в компактном сокете FP3 при скромном TDP 19 Вт. Сегодня он ощутимо ограничен в производительности из-за возраста и архитектуры Bulldozer/Piledriver.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!