Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | 19% IPC improvement over Zen 2 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Professional Low Power) |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 45 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/35W cooling solution |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics (Vega 6) |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | AM4 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 04.04.2022 |
Комплектный кулер | В комплекте | AMD Low-Profile Cooler |
Код продукта | BX8070811700F | 100-000000264 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 3 PRO 5355GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+62,63%
20753 points
|
12761 points
|
PassMark Single |
+5,70%
3265 points
|
3089 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Ryzen 3 Pro появился в начале 2025 года как базовый корпоративный вариант в линейке Ryzen 5000G Pro. Тогда он позиционировался для неприхотливых офисных машин и терминалов, где ключевыми были надежность встроенной графики Vega и поддержка технологий управления бизнесом от AMD. Архитектурно он опирался на проверенную Zen 3, что обеспечивало стабильность, но без особых сюрпризов в плане новизны. Сегодня даже недорогие современные процессоры ощутимо превосходят его по скорости в повседневных задачах.
Сейчас его актуальность серьезно ограничена: он еще тянет веб-серфинг, офисные пакеты и простые рабочие приложения, но для современных игр или ресурсоемких задач он уже слабоват. Энтузиастам он вряд ли интересен даже в бюджетных сборках из-за скромной многопоточной производительности. С точки зрения энергоэффективности он был неплох – его скромные аппетиты позволяли обходиться тихим боксовым кулером без риска перегрева даже в компактных корпусах. Основное применение сегодня – очень бюджетные системы для самых нетребовательных задач, где важна низкая стоимость владения и наличие встроенного видео. Для ретро-гейминга он подходит ограниченно из-за недостатка графической мощи Vega даже для старых игр на высоких настройках без дискретной карты. В целом, это уже скорее прошлое, чем настоящее для большинства пользователей.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 3 PRO 5355GE, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F уступает Ryzen 3 PRO 5355GE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 PRO 5355GE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!