Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | Core i5 | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 77 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1155 | FP5 |
Совместимые чипсеты | H61, B75, H67, Q65, Q67, Z68, Z75, Z77 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2013 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80637I53340 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+60,33%
7130 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+27,82%
8864 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2768 points
|
3558 points
+28,54%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+33,73%
2252 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
700 points
|
854 points
+22,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1,18%
1795 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
593 points
|
1023 points
+72,51%
|
PassMark | Core i5-3340 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8,06%
4235 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+0%
1767 points
|
1954 points
+10,58%
|
Этот Core i5-3340 – типичный представитель среднего класса Intel образца 2013 года, выпущенный на архитектуре Ivy Bridge как доступная рабочая лошадка для офисных ПК и недорогих домашних систем. Он занял место в линейке между базовыми Pentium и флагманскими i7, предлагая честную четырёхпоточную производительность без излишеств вроде разгона или гиперпоточности для тех, кто хотел стабильности за разумные деньги. Интересно, что такие чипы первого квартала Ivy Bridge иногда страдали от неидеальной термопасты под крышкой, хотя i5-3340 грелся скромнее своих горячих старших братьев.
Сегодня этот трудяга выглядит как почтенный ветеран: он справится с веб-сёрфингом, офисными приложениями и очень старыми играми на низких настройках, но современные проекты и тяжёлые рабочие нагрузки его попросту задавят. Даже самые бюджетные современные процессоры, построенные на куда более тонких технологиях, обойдут его по энергоэффективности и скорости в повседневных задачах многократно. Его четырёх потоков уже катастрофически не хватает для плавной работы в многозадачных сценариях или требовательном софте.
Актуальность крайне ограничена: он годится лишь для самых базовых задач вроде печати документов или просмотра видео низкого разрешения, а в сборках энтузиастов или для игр не представляет интереса. Энергопотребление у него относительно скромное по современным меркам, но эффективность низка – стандартного боксового кулера всегда хватало с головой, никакой экзотики не требовалось. Если встретите его в старой системе, это будет напоминание о временах, когда четыре ядра без гиперпоточности считались достаточными для большинства, а простой алюминиевый радиатор надёжно хранил покой системы. Использовать его сегодня имеет смысл только в крайне ограниченных сценариях или как временное решение в ожидании апгрейда.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i5-3340 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i5-3340 относится к портативного сегменту. Core i5-3340 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный Sandy Bridge (LGA1155), выпущенный в 2012 году, уже заметно постарел, но его базовая частота до 3.3 ГГц при внушительном TDP 95 Вт ещё способна справляться с простыми задачами, хотя отсутствие встроенной графики было его особенностью.
Этот шестиядерный ветеран от Intel для сокета LGA1366, выпущенный в 2011 году на 32-нм техпроцессе и работающий на частоте 3.33 ГГц (с турбобустом до 3.6 ГГц), по сегодняшним меркам обладает солидным моральным устареванием. Несмотря на мощную для своего времени производительность и поддержку трёхканальной памяти DDR3, его теплопакет в 130 Вт определённо попросит хорошего охлаждения.
Этот недорогой Pentium, вышедший в 2017 году, сегодня заметно устарел, но всё ещё справляется с базовыми задачами благодаря двум ядрам с технологией Hyper-Threading, работающим на частоте 3.7 ГГц (сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 51 Вт). Его главная особенность для уровня Pentium — поддержка Hyper-Threading, редко встречавшейся в этом сегменте ранее.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот четырехъядерный монстр на сокете LGA1366, выпущенный в далеком 2009 году на 45-нм техпроцессе с TDP 130 Вт, поражал тогда частотой до 3.6 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и интегрированному контроллеру памяти QPI. Сегодня он безнадежно устарел, но был первым i7, который сам себя разгонял и пожирал энергию как настоящий Bloomfield.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Выпущенный в конце 2009 года четырёхъядерный Intel Core i7-960 на сокете LGA1366, работавший на частотах до 3.46 ГГц (Turbo), предлагал тогда высокую производительность с поддержкой Hyper-Threading и трёхканальной памятью DDR3, но его 45-нм техпроцесс и высокое TDP в 130 Вт делают его сейчас заметно устаревшим.
Выпущенный в начале 2017 года двухъядерный Intel Core i3-7320 с технологией Hyper-Threading (4 потока) и фиксированной частотой 4.1 ГГц на сокете LGA1151 уже ощутимо устарел для современных требований, хотя его поддержка PCIe 3.0 и низкий TDP в 51 Вт когда-то считались прилично сбалансированным решением для скромных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!