Core i5-3317U vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i5-3317U
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i5-3317U vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер412
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.6 ГГц4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC improvements over Sandy BridgeZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс22 нм7 нм
Название техпроцесса22nmTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейка3rd Generation Intel CoreRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L33 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
TDP17 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюAir CoolingPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR3DDR5
Скорости памяти1600 MHz МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыHM77, HM76, HM75, HM70Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe2.04.0
Безопасность Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиSecure Key, OS GuardAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.04.201201.03.2023
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80637I53317U100-000000800
Страна производстваMalaysiaTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core i5-3317U в 2,7 раза в однопоточных и в 7,3 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
4469 points
26169 points +485,57%
Geekbench 3 Single-Core
2193 points
5571 points +154,04%
Geekbench 5 Multi-Core
1174 points
9738 points +729,47%
Geekbench 5 Single-Core
543 points
1395 points +156,91%
Geekbench 6 Multi-Core
940 points
7552 points +703,40%
Geekbench 6 Single-Core
470 points
1723 points +266,60%
PassMark Core i5-3317U Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
2020 points
13858 points +586,04%
PassMark Single
1248 points
2460 points +97,12%

Описание процессоров
Core i5-3317U
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Core i5-3317U появился весной 2012 как типичный представитель мобильных процессоров Intel для ультрабуков того времени. Он позиционировался как баланс между производительностью и энергоэффективностью для бизнес-ноутбуков и тонких устройств, где толщина и вес были критичны. Тогда он считался вполне актуальным для офисной работы, веб-серфинга и нетребовательных мультимедиа-задач.

Интересно, что его скромное тепловыделение (всего 17 Вт) часто становилось проклятием в сверхтонких корпусах — системы охлаждения просто не справлялись под длительной нагрузкой, вызывая троттлинг и шум. Встроенная графика HD 4000 была шагом вперед, но даже для игр 2012 года её хватало лишь на минимальных настройках; сегодня её потенциал интересен разве что энтузиастам ретро-гейминга за символическую плату.

Сравнивая его с любым современным бюджетным мобильным чипом, даже Celeron или Pentium, разница будет колоссальной — современные чисты быстрее многократно при значительно меньшем энергопотреблении. Сегодня i5-3317U выглядит устаревшим: он медлителен для комфортной многозадачности в современных браузерах, полностью беспомощен в играх последних лет и тяжелых приложениях вроде монтажа видео. Его место — лишь самые базовые задачи: текстовые редакторы, простой просмотр сайтов без десятков вкладок или работа с легким софтом.

Охлаждать его по современным меркам элементарно — даже простейший кулер справится, ведь он выделяет совсем мало тепла. Однако в родных тонких ноутбуках шум вентиляторов мог раздражать. Как компонент для энтузиастов он почти бесполезен, разве что как элемент коллекции или основа для сверхбюджетного ноутбука с Linux.

Этот чип напоминает о начале эпохи ультрабуков — времени, когда тонкость впервые стала главным аргументом продаж, часто в ущерб мощности. Сегодня его можно встретить лишь на б/у рынке в старых Dell, Lenovo или Asus, тихо доживающих свой век. Для серьезной работы он уже не годится.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i5-3317U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i5-3317U относится к портативного сегменту. Core i5-3317U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i5-3317U и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD FX-9800P

Этот мобильный процессор AMD FX-9800P (Bristol Ridge) 2016 года выпуска морально устарел, демонстрируя скромную производительность по современным меркам из-за устаревшей микроархитектуры Excavator на 28 нм техпроцессе и низкого IPC. Он содержит четыре ядра с частотой 2.7-3.6 ГГц, интегрированную графику Radeon R7 и рассчитан на сокет FP4 с TDP 15 Вт.

Intel Core i5-2415M

Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-2415M с Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 35 Вт), по современным меркам ощутимо устарел, хотя его турбобуст до 2.9 ГГц и интегрированная графика HD Graphics 3000 когда-то были неплохим решением для своего времени.

AMD Pro A12-9800B

Выпущенный в середине 2016 года четырёхъядерный AMD Pro A12-9800B на сокете FP4 уже заметно устарел по современным меркам мощности и эффективности 28-нм техпроцесса. Хотя его встроенная графика Radeon R7 когда-то была сильной стороной для базовых задач, общая производительность и высокий TDP до 45 Вт сейчас ограничивают его актуальность.

AMD Pro A12-8800B

Этот мобильный процессор AMD Pro A12-8800B стартовал в 2015 году на базе архитектуры Excavator (28 нм), объединяя 4 вычислительных ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.1 ГГц и неплохой интегрированной графикой Radeon R7 для своего времени, работая в сокете FP4 при скромном TDP 15 Вт. Его особенности включали поддержку DDR3-2133 памяти и аппаратное ускорение шифрования для бизнес-задач.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel Pentium 6405U

Выпущенный в 2020 году двухъядерный Intel Pentium 6405U на базе 14-нм техпроцесса — скромный, но разборчивый трудяга для повседневных задач с фиксированной тактовой частотой 2.4 ГГц и умеренным TDP в 15 Вт, уже ощутимо ограниченный для современных требований. Он предложит лишь базовый функционал без поддержки современных расширений вроде AVX2.

Intel Core i5-2510E

Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный процессор на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм) уже сильно устарел, хотя его частота 2.5 ГГц и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для мобильных систем. Он оснащен интегрированной графикой HD 3000 и выделяется поддержкой технологии Intel vPro для удаленного управления.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Обсуждение Core i5-3317U и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.