Core i5-3317U vs Ryzen Embedded V1807F [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i5-3317U
vs
Ryzen Embedded V1807F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i5-3317U vs Ryzen Embedded V1807F

Основные характеристики ядер Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейка3rd Generation Intel Core
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L33 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
TDP17 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюAir Cooling
Память Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Разблокированный множительНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )
Совместимые чипсетыHM77, HM76, HM75, HM70
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Дата выхода01.04.201201.07.2023
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80637I53317U
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded V1807F опережает Core i5-3317U на 74% в однопоточных и в 3,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
Geekbench 6 Multi-Core
940 points
3167 points +236,91%
Geekbench 6 Single-Core
470 points
946 points +101,28%
PassMark Core i5-3317U Ryzen Embedded V1807F
PassMark Multi
2020 points
7775 points +284,90%
PassMark Single
1248 points
1838 points +47,28%

Описание процессоров
Core i5-3317U
и
Ryzen Embedded V1807F

Этот Core i5-3317U появился весной 2012 как типичный представитель мобильных процессоров Intel для ультрабуков того времени. Он позиционировался как баланс между производительностью и энергоэффективностью для бизнес-ноутбуков и тонких устройств, где толщина и вес были критичны. Тогда он считался вполне актуальным для офисной работы, веб-серфинга и нетребовательных мультимедиа-задач.

Интересно, что его скромное тепловыделение (всего 17 Вт) часто становилось проклятием в сверхтонких корпусах — системы охлаждения просто не справлялись под длительной нагрузкой, вызывая троттлинг и шум. Встроенная графика HD 4000 была шагом вперед, но даже для игр 2012 года её хватало лишь на минимальных настройках; сегодня её потенциал интересен разве что энтузиастам ретро-гейминга за символическую плату.

Сравнивая его с любым современным бюджетным мобильным чипом, даже Celeron или Pentium, разница будет колоссальной — современные чисты быстрее многократно при значительно меньшем энергопотреблении. Сегодня i5-3317U выглядит устаревшим: он медлителен для комфортной многозадачности в современных браузерах, полностью беспомощен в играх последних лет и тяжелых приложениях вроде монтажа видео. Его место — лишь самые базовые задачи: текстовые редакторы, простой просмотр сайтов без десятков вкладок или работа с легким софтом.

Охлаждать его по современным меркам элементарно — даже простейший кулер справится, ведь он выделяет совсем мало тепла. Однако в родных тонких ноутбуках шум вентиляторов мог раздражать. Как компонент для энтузиастов он почти бесполезен, разве что как элемент коллекции или основа для сверхбюджетного ноутбука с Linux.

Этот чип напоминает о начале эпохи ультрабуков — времени, когда тонкость впервые стала главным аргументом продаж, часто в ущерб мощности. Сегодня его можно встретить лишь на б/у рынке в старых Dell, Lenovo или Asus, тихо доживающих свой век. Для серьезной работы он уже не годится.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Сравнивая процессоры Core i5-3317U и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i5-3317U относится к легкий сегменту. Core i5-3317U уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i5-3317U и Ryzen Embedded V1807F
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD FX-9800P

Этот мобильный процессор AMD FX-9800P (Bristol Ridge) 2016 года выпуска морально устарел, демонстрируя скромную производительность по современным меркам из-за устаревшей микроархитектуры Excavator на 28 нм техпроцессе и низкого IPC. Он содержит четыре ядра с частотой 2.7-3.6 ГГц, интегрированную графику Radeon R7 и рассчитан на сокет FP4 с TDP 15 Вт.

Intel Core i5-2415M

Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-2415M с Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 35 Вт), по современным меркам ощутимо устарел, хотя его турбобуст до 2.9 ГГц и интегрированная графика HD Graphics 3000 когда-то были неплохим решением для своего времени.

AMD Pro A12-9800B

Выпущенный в середине 2016 года четырёхъядерный AMD Pro A12-9800B на сокете FP4 уже заметно устарел по современным меркам мощности и эффективности 28-нм техпроцесса. Хотя его встроенная графика Radeon R7 когда-то была сильной стороной для базовых задач, общая производительность и высокий TDP до 45 Вт сейчас ограничивают его актуальность.

AMD Pro A12-8800B

Этот мобильный процессор AMD Pro A12-8800B стартовал в 2015 году на базе архитектуры Excavator (28 нм), объединяя 4 вычислительных ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.1 ГГц и неплохой интегрированной графикой Radeon R7 для своего времени, работая в сокете FP4 при скромном TDP 15 Вт. Его особенности включали поддержку DDR3-2133 памяти и аппаратное ускорение шифрования для бизнес-задач.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel Pentium 6405U

Выпущенный в 2020 году двухъядерный Intel Pentium 6405U на базе 14-нм техпроцесса — скромный, но разборчивый трудяга для повседневных задач с фиксированной тактовой частотой 2.4 ГГц и умеренным TDP в 15 Вт, уже ощутимо ограниченный для современных требований. Он предложит лишь базовый функционал без поддержки современных расширений вроде AVX2.

Intel Core i5-2510E

Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный процессор на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм) уже сильно устарел, хотя его частота 2.5 ГГц и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для мобильных систем. Он оснащен интегрированной графикой HD 3000 и выделяется поддержкой технологии Intel vPro для удаленного управления.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Обсуждение Core i5-3317U и Ryzen Embedded V1807F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.