Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 2.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | — |
| Название техпроцесса | 22nm | — |
| Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 256 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 8 Вт |
| Максимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
| Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2012 | 01.10.2020 |
| Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80637I53317U | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4469 points
|
4543 points
+1,66%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2193 points
|
2570 points
+17,19%
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+3,65%
5192 points
|
5009 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2758 points
|
3162 points
+14,65%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1174 points
|
1229 points
+4,68%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
543 points
|
618 points
+13,81%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
940 points
|
1278 points
+35,96%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
470 points
|
765 points
+62,77%
|
| PassMark | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
2020 points
|
3133 points
+55,10%
|
| PassMark Single |
+0%
1248 points
|
1600 points
+28,21%
|
Этот Core i5-3317U появился весной 2012 как типичный представитель мобильных процессоров Intel для ультрабуков того времени. Он позиционировался как баланс между производительностью и энергоэффективностью для бизнес-ноутбуков и тонких устройств, где толщина и вес были критичны. Тогда он считался вполне актуальным для офисной работы, веб-серфинга и нетребовательных мультимедиа-задач.
Интересно, что его скромное тепловыделение (всего 17 Вт) часто становилось проклятием в сверхтонких корпусах — системы охлаждения просто не справлялись под длительной нагрузкой, вызывая троттлинг и шум. Встроенная графика HD 4000 была шагом вперед, но даже для игр 2012 года её хватало лишь на минимальных настройках; сегодня её потенциал интересен разве что энтузиастам ретро-гейминга за символическую плату.
Сравнивая его с любым современным бюджетным мобильным чипом, даже Celeron или Pentium, разница будет колоссальной — современные чисты быстрее многократно при значительно меньшем энергопотреблении. Сегодня i5-3317U выглядит устаревшим: он медлителен для комфортной многозадачности в современных браузерах, полностью беспомощен в играх последних лет и тяжелых приложениях вроде монтажа видео. Его место — лишь самые базовые задачи: текстовые редакторы, простой просмотр сайтов без десятков вкладок или работа с легким софтом.
Охлаждать его по современным меркам элементарно — даже простейший кулер справится, ведь он выделяет совсем мало тепла. Однако в родных тонких ноутбуках шум вентиляторов мог раздражать. Как компонент для энтузиастов он почти бесполезен, разве что как элемент коллекции или основа для сверхбюджетного ноутбука с Linux.
Этот чип напоминает о начале эпохи ультрабуков — времени, когда тонкость впервые стала главным аргументом продаж, часто в ущерб мощности. Сегодня его можно встретить лишь на б/у рынке в старых Dell, Lenovo или Asus, тихо доживающих свой век. Для серьезной работы он уже не годится.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i5-3317U и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i5-3317U относится к для ноутбуков сегменту. Core i5-3317U уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket G2 (rPGA988B ) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот мобильный процессор AMD FX-9800P (Bristol Ridge) 2016 года выпуска морально устарел, демонстрируя скромную производительность по современным меркам из-за устаревшей микроархитектуры Excavator на 28 нм техпроцессе и низкого IPC. Он содержит четыре ядра с частотой 2.7-3.6 ГГц, интегрированную графику Radeon R7 и рассчитан на сокет FP4 с TDP 15 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-2415M с Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 35 Вт), по современным меркам ощутимо устарел, хотя его турбобуст до 2.9 ГГц и интегрированная графика HD Graphics 3000 когда-то были неплохим решением для своего времени.
Выпущенный в середине 2016 года четырёхъядерный AMD Pro A12-9800B на сокете FP4 уже заметно устарел по современным меркам мощности и эффективности 28-нм техпроцесса. Хотя его встроенная графика Radeon R7 когда-то была сильной стороной для базовых задач, общая производительность и высокий TDP до 45 Вт сейчас ограничивают его актуальность.
Этот мобильный процессор AMD Pro A12-8800B стартовал в 2015 году на базе архитектуры Excavator (28 нм), объединяя 4 вычислительных ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.1 ГГц и неплохой интегрированной графикой Radeon R7 для своего времени, работая в сокете FP4 при скромном TDP 15 Вт. Его особенности включали поддержку DDR3-2133 памяти и аппаратное ускорение шифрования для бизнес-задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Intel Pentium 6405U на базе 14-нм техпроцесса — скромный, но разборчивый трудяга для повседневных задач с фиксированной тактовой частотой 2.4 ГГц и умеренным TDP в 15 Вт, уже ощутимо ограниченный для современных требований. Он предложит лишь базовый функционал без поддержки современных расширений вроде AVX2.
Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный процессор на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм) уже сильно устарел, хотя его частота 2.5 ГГц и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для мобильных систем. Он оснащен интегрированной графикой HD 3000 и выделяется поддержкой технологии Intel vPro для удаленного управления.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!