Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 32nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 80 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Air cooling |
Память | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066, 1333 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 |
Совместимые чипсеты | UM67 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Anti-Theft, Intel VT-x | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2011 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | None | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
20937 points
+593,28%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1958 points
|
5411 points
+176,35%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
727 points
|
7175 points
+886,93%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
417 points
|
1172 points
+181,06%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
671 points
|
5166 points
+669,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
398 points
|
1528 points
+283,92%
|
PassMark | Core i5-2537M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1193 points
|
15761 points
+1221,12%
|
PassMark Single |
+0%
907 points
|
2208 points
+143,44%
|
Этот Intel Core i5-2537M был типичным представителем тонких бизнес-ноутбуков начала десятых годов. Выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, он занимал среднюю нишу мобильной линейки Core i5, ориентируясь на пользователей, ценящих баланс производительности и автономности в легком корпусе. Его ключевая особенность — низкое энергопотребление (ULV-чип), позволявшее создавать изящные устройства без мощных систем охлаждения.
С технической точки зрения у него были куценькие ядра по современным меркам, но тогда его двухъядерной структуры с Hyper-Threading вполне хватало для офисных задач, браузинга и даже нетребовательных игр на слабенькой встроенной графике Intel HD 3000. Сегодня его производительность кажется смешной — даже самый простенький современный мобильный чип легко его обходит в многократном размере, особенно в графике. Актуальность в 2024 году стремится к нулю: тяжелый браузер с несколькими вкладками может его нагрузить до предела, современные приложения и игры ему элементарно не по зубам.
Его единственная сильная сторона сейчас — крайне скромный аппетит к энергии и миниатюрный нагрев. Системы охлаждения в его ноутбуках обычно работали почти бесшумно под легкой нагрузкой. Потенциал для сборок энтузиастов отсутствует полностью, это чисто музейный экспонат или запасное устройство для самых базовых операций вроде набора текста. Его время прошло безвозвратно, оставив после себя лишь воспоминания о первых действительно тонких ноутбуках бизнес-класса того времени.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i5-2537M и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i5-2537M относится к компактного сегменту. Core i5-2537M уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!