Core i3-3217UE vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-3217UE
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-3217UE vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo BoostPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс22 нм12 нм
Название техпроцесса22nm12nm FinFET
Процессорная линейкаCore i3V2000
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L33 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
TDP17 Вт15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура105 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassiveAir cooling
Память Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Тип памятиDDR3LDDR4
Скорости памяти1333, 1600 МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )FP6
Совместимые чипсетыEmbedded chipsetsAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe2.03.0
Безопасность Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Дата выхода01.01.201401.01.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX80639I33217UERYZEN EMBEDDED V2718
Страна производстваVietnamChina

В среднем Ryzen Embedded V2718 опережает Core i3-3217UE в 3,9 раза в однопоточных и в 9,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
3164 points
20937 points +561,73%
Geekbench 4 Single-Core
1677 points
5411 points +222,66%
Geekbench 5 Multi-Core
790 points
7175 points +808,23%
Geekbench 5 Single-Core
353 points
1172 points +232,01%
Geekbench 6 Multi-Core
532 points
5166 points +871,05%
Geekbench 6 Single-Core
259 points
1528 points +489,96%
PassMark Core i3-3217UE Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
1362 points
15761 points +1057,20%
PassMark Single
711 points
2208 points +210,55%

Описание процессоров
Core i3-3217UE
и
Ryzen Embedded V2718

Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.

Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.

Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".

Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.

Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-3217UE уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i3-3217UE и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

AMD A6-8500P

Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.