Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | — |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | — |
| Максимальный TDP | 154 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
| Память | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon R4 Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP3 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Прочее | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2023 |
| Geekbench | Core i5-13500 | RX-225FB |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+2651,59%
57921 points
|
2105 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+476,14%
8308 points
|
1442 points
|
Этот i5-13500 вышел в начале 2023 года как надёжный середнячок в свежем тогда 13-м поколении Intel. Он занял место между базовыми i3 и мощными i7/i9, явно нацеливаясь на практичных покупателей, которым нужен баланс цены и производительности для игр или работы без лишних трат. Интересно, что это поколение унаследовало гибридную архитектуру с разными ядрами, что позволило ему быть очень эффективным в повседневных задачах и многопоточных нагрузках при скромном теплопакете по сравнению с топовыми собратьями.
Сегодня он по-прежнему выглядит очень сбалансированным вариантом для сборки ПК. По ощущениям, он справляется с современными играми на высоких настройках в Full HD и даже QHD, если видеокарта достаточно мощная, а для рабочих задач вроде монтажа видео или программирования его многопоточности обычно хватает с запасом. По сравнению с современными Ryzen 5 начального уровня (вроде 7600X), его платформа может быть дешевле в сборе, хотя новейшие AMD иногда предлагают чуть больше производительности на ядро в играх. Для энтузиастов, гонящихся за абсолютным максимумом FPS или экстремальным рендерингом, он уже не флагман, но для большинства это отличная рабочая лошадка.
Что касается тепла и энергии, он достаточно экономичен на базовых частотах. Стандартного боксового кулера хватает для обычной работы, но под серьёзной нагрузкой или если хочется максимально использовать турбо-режим, я бы посоветовал недорогую башенную модель — так он будет и тише, и стабильнее. В целом
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Сравнивая процессоры Core i5-13500 и RX-225FB, можно отметить, что Core i5-13500 относится к для лэптопов сегменту. Core i5-13500 уступает RX-225FB из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, RX-225FB остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!