Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 256 МБ | — |
Кэш L3 | 3 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 18 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | None | — |
Память | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1288 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2010 | 01.07.2023 |
Geekbench | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
390 points
|
3167 points
+712,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
185 points
|
946 points
+411,35%
|
PassMark | Core i3-330UM | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
543 points
|
7775 points
+1331,86%
|
PassMark Single |
+0%
395 points
|
1838 points
+365,32%
|
Пара летних процессоров Intel Core i3-330UM появился весной 2010 года как бюджетный вариант для тонких ноутбуков и ранних ультрабуков. Он позиционировался как энергоэффективное решение для тех, кому хватало мощности для офисных задач и веб-серфинга без игровых амбиций. Будучи представителем линейки ULV (Ultra Low Voltage), он отличался скромным теплопакетом всего в 18 Вт, что позволяло создавать тонкие и тихие машины.
По производительности он явно уступал своим старшим братьям серии Core i3/i5 для стандартных ноутбуков, особенно в многопоточных сценариях из-за отсутствия Hyper-Threading. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы, будь то Intel Celeron/Pentium или базовые решения на ARM в хромбуках, легко его обходят в повседневной отзывчивости и многозадачности. Для современных игр или ресурсоемких приложений вроде видеомонтажа он совершенно не подходит, его удел – исключительно легкие задачи: текстовые редакторы, старые браузеры, просмотр фильмов низкого разрешения или запуск примитивных игр прошлой эпохи.
Энергопотребление было главным козырем – маленький вентилятор легко справлялся с охлаждением, делая ноутбуки с ним почти бесшумными при работе с документами. Это был типичный компромисс между производительностью и портативностью для своей эпохи нетбуков и первых ультрабуков. Сейчас такой процессор можно встретить разве что в подержанных машинах, где он напоминает о времени, когда тонкий ноутбук еще был диковинкой. Для сборок энтузиастов он представляет лишь исторический интерес, но для базовых задач вроде печати или чтения почты его мощности еще достаточно.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Core i3-330UM и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i3-330UM относится к портативного сегменту. Core i3-330UM уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce 8600 or ATI Radeon HD 5670
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 750Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 3000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: ATI Radeon HD 3850 / NVIDIA GeForce 6800 GT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: ATI Radeon HD 3850 / NVIDIA GeForce 6800 GT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DX9.0c Compatible graphics card with Shader Model 3.0 support(NVIDIA® GeForce® 8 series/AMD® equivalent or higher)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVIDIA GT 335M, 512MB or AMD Radeon HD 4670, 512MB or Intel HD 4000 series
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 660 3GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1050ti with 6GB VRAM / Radeon™ RX 480 with 3GB Video RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 660 2GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1288 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот архаичный мобильный двухъядерник Pentium U5600 образца 2011 года (сокет PGA988A) работает на скромных 1.33 ГГц, создан по 32-нм техпроцессу и отличается небольшим аппетитом к энергии (TDP 18 Вт). Его главная фишка — аппаратная виртуализация VT-x для базовых задач сервера или эмуляции старых ОС.
Этот двухъядерный мобильный процессор уже заметно устарел, выпущенный в 2010 году он с трудом тянет даже базовые современные задачи. Оснащен двумя ядрами на частоте 2.1 ГГц (без Turbo Core), выполнен по техпроцессу 45 нм для сокета S1g3 и имеет теплопакет (TDP) в 25 Вт, поддерживая память DDR2.
Этот двухъядерный процессор Core 2 Duo T5750 на 65-нм техпроцессе, выпущенный в 2008 году с частотой 2 ГГц и TDP 35 Вт для ноутбуков (сокет P), сегодня сильно устарел для современных задач, хотя и поддерживал тогда уникальную аппаратную технологию доверенного исполнения кода (TXT) для безопасности.
Этот морально устаревший двухъядерник на архитектуре Penryn (65 нм), появившийся в конце 2008 года, работал на частоте 2.1 ГГц через шину FSB 800 МГц и устанавливался в сокет P с теплопакетом (TDP) 35 Вт. Характерной особенностью была слабая даже для своего времени производительность и отсутствие поддержки виртуализации Intel VT-x. Источники: ark.intel.com, AnandTech (2009).
Этот двухъядерный чип Intel Celeron N3010, выпущенный в конце 2016 года на 14-нм техпроцессе, прилично морально устарел для современных задач из-за низкой базовой частоты (1.04 ГГц) и скромной производительности, но его крошечное энергопотребление (TDP всего 4 Вт) для сокета FCBGA1170 делает его идеальным для самых простых устройств, способных работать без вентилятора.
Этот мобильный двухъядерник AMD Athlon 64 X2 QL-65 (Socket S1G2), вышедший в конце 2009 года на 65-нм техпроцессе с частотой 2.1 ГГц и TDP 65 Вт, выделялся интегрированным контроллером памяти DDR2 прямо на кристалле. Сегодня он серьезно устарел как по производительности, так и по энергоэффективности для современных приложений.
Выпущенный в 2013 году четерёхъядерный AMD A6-1450 на сокете FT3 с частотой всего 1.0-1.4 ГГц уже сильно устарел морально, хотя его технологии 28 нм и сверхнизкий TDP в 8 Вт когда-то позволяли ему быть компактным мобильным чипом со встроенной графикой Radeon HD 8250.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA 4189, выпущенный в конце 2022 года (16 нм, 2.7-3.0 ГГц), уже заметно отстает по энергоэффективности от новейших аналогов при довольно высоком TDP в 150 Вт. Его особенности — поддержка PCIe 4.0 и быстрой памяти DDR4-3200, что выделяло его на момент релиза в сегменте китайских CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!