Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~5% по сравнению с Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | — |
Кодовое имя архитектуры | Ivy Bridge | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core i3 Mobile | — |
Сегмент процессора | Mobile, Ultra-Low Power | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.032 КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 13 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение для ультрабуков и планшетов | — |
Память | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 4000 | Radeon Graphics |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1023 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel HM77, UM77, HM76, HM75, HM70 | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 8, Windows 7, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 01.04.2022 |
Код продукта | AV8063801378000 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3087 points
|
4447 points
+44,06%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2470 points
|
6935 points
+180,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1173 points
|
3558 points
+203,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
639 points
|
1684 points
+163,54%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
267 points
|
854 points
+219,85%
|
PassMark | Core i3-3229Y | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1008 points
|
3919 points
+288,79%
|
PassMark Single |
+0%
692 points
|
1954 points
+182,37%
|
Этот Core i3-3229Y – типичный представитель эпохи ультрабуков начала 2013 года. Intel позиционировала его как энергоэффективное решение для тонких и легких ноутбуков, где баланс между базовой производительностью и временем автономной работы был критичен. Он оказался скорее компромиссом для тех, кто ценил портативность выше мощности.
По сути, это был самый младший дуэт ядер Ivy Bridge в сверхнизковольтном корпусе, заметно уступавший даже стандартным мобильным i3 того времени. Его главная изюминка – TDP всего 13 Вт – позволяла обходиться пассивным охлаждением или крошечным вентилятором в самых тонких корпусах, что тогда казалось миниатюрным чудом. Однако за это приходилось платить: производительность в ресурсоемких задачах была невысока даже при запуске.
Сегодня такой чип выглядит однозначно устаревшим. Он с трудом справляется с повседневным веб-серфингом при множестве вкладок и простейшей офисной работой; видеоконференции или редакторы документов могут вызывать заметные подтормаживания. Современные задачи вроде потокового видео высокого разрешения или базовой обработки фото станут для него серьезным испытанием. Даже на фоне современных бюджетных мобильных чипов, вроде Celeron или Pentium Gold, он ощутимо проигрывает в отзывчивости системы и многозадачности.
Для игр он подходит разве что для очень старых или предельно нетребовательных 2D-проектов; энтузиасты ретро-игр могут использовать его разве что по необходимости в унаследованном ноутбуке. В современных сборках, даже самых бюджетных, ему просто нет места. Его главное наследие – демонстрация ранних, хоть и медленных, шагов к по-настоящему тонким и тихим ПК. Сегодня найти работоспособное устройство с ним – скорее любопытный артефакт эпохи становления ультрапортативности.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i3-3229Y и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i3-3229Y относится к мобильных решений сегменту. Core i3-3229Y уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Этот двухъядерник Intel Core 2 Duo P8700 на сокете P с частотой 2.53 ГГц и TDP всего 25 Вт (техпроцесс 45нм) был энергоэффективным решением для ноутбуков своего времени, но сегодня его производительность уже серьезно устарела.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Новый Intel Core i5-14400T, представленный в январе 2024 года, предлагает сбалансированную производительность для современных задач благодаря 10 ядрам (6P+4E) на базе архитектуры Raptor Lake Refresh и сокета LGA1700. Его ключевая особенность — исключительно низкий TDP всего 35 Вт, что делает его идеальным выбором для компактных и бесшумных систем, где важна энергоэффективность без серьезного компромисса в мощности.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Этот двухъядерник Pentium 987 на сокете G2, выпущенный в 2012 году на 32-нм техпроцессе (TDP 35 Вт), давно не новинка: его скромная частота около 1.5 ГГц уже не справляется с современными задачами, хотя тогда он был доступным решением для базовых систем.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!