Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.53 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | — |
Сегмент процессора | Mobile Power Efficient | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Память | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket P | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
3582 points
|
4447 points
+24,15%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2539 points
|
6935 points
+173,14%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1407 points
|
3558 points
+152,88%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
645 points
|
1684 points
+161,09%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
357 points
|
854 points
+139,22%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
557 points
|
1774 points
+218,49%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
336 points
|
1023 points
+204,46%
|
PassMark | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
949 points
|
3919 points
+312,96%
|
PassMark Single |
+0%
1008 points
|
1954 points
+93,85%
|
Этот Intel Core 2 Duo P8700 был настоящей рабочей лошадкой для бизнес-ноутбуков начала 2009 года. В линейке он занимал нишу энергоэффективных двухъядерников средней руки, предлагая солидный баланс производительности и автономности для менеджеров и офисных пользователей эпохи Windows Vista/7. Хотя архитектура Penryn не грешила фатальными недостатками, P8700 был скорее надёжным середнячком без особых изысков или проблемных "горячих точек". Сегодня его возможности выглядят скромно даже на фоне самых бюджетных современных мобильных чипов – он справляется лишь с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга или работы с документами, но уже ощутимо тормозит при многозадачности или современных медиаформатах.
Для игр он давно утратил актуальность, разве что позволит запустить нетребовательные проекты конца 2000-х на минималках. Энергопотребление в 25 Вт казалось приемлемым тогда для тонких корпусов, а охлаждение обычно реализовывалось компактными кулерами без лишнего шума, хотя под долгой нагрузкой нагрев был ощутим. По сравнению с современными аналогами он проигрывает кардинально не столько в гигагерцах, сколько в общей отзывчивости системы и многопоточных сценариях. Сегодня его можно встретить разве что в старых ноутбуках, используемых как терминалы для печати или простых задач, либо в руках энтузиастов, оживляющих ретро-железо для ностальгических экспериментов с Windows XP или ранними играми эпохи его расцвета. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, а как основное рабочее ядро в 2024 году уже откровенно слабоват. Тогда он казался бодрым решением для офиса, теперь же – лишь напоминание о темпах прогресса в мобильных чипах за полтора десятилетия.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo P8700 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo P8700 относится к компактного сегменту. Core 2 Duo P8700 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм с частотой 2.8 ГГц был впечатляюще быстр для своего времени в 2009 году, но сегодня сильно устарел. Его высокое для ноутбуков TDP (28 Вт) создавало тепловую завесу, однако он примечателен поддержкой аппаратной виртуализации и сокетом PGA478.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo P7550 на 45-нм техпроцессе (2.26 ГГц, сокет P) сегодня морально устарел и предлагает невысокую мощность для современных задач. Однако его низкий теплопакет TDP всего 25 Вт был впечатляюще энергоэффективным для мобильных процессоров своего времени.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!