Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | 55 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+101,97%
5651 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+110,24%
2136 points
|
1016 points
|
PassMark | Core i3-1315UE | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+31,24%
8751 points
|
6668 points
|
PassMark Single |
+39,73%
2965 points
|
2122 points
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-1315UE превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!