Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.02.2023 |
Geekbench | Core i3-12100TE | Xeon W-1390P |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5070 points
|
10403 points
+105,19%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2179 points
+13,08%
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Этот Xeon W-1390P появился в начале 2023 года как топовый вариант для профессиональных рабочих станций бизнес-класса на платформе LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и корпоративных пользователей, которым нужна стабильная платформа под серьёзные инженерные программы или обработку данных без перехода на серверные платформы. Интересно, что он использует ту же самую архитектуру и ядра, что и мощные Core i9 Rocket Lake-S для энтузиастов того периода, но с акцентом на проверенную стабильность и специфические корпоративные функции управления. По сути, это был способ Intel предложить корпоративным заказчикам что-то знакомое и надёжное перед полным переходом на новые поколения.
Сейчас, на фоне более современных платформ с куда большим количеством ядер и производительностью на ватт, Xeon W-1390P выглядит скорее как надёжный середняк коммерческого сегмента. Для серьёзной работы он всё ещё неплох в однопоточной производительности, примерно сохраняя паритет с флагманами Rocket Lake, но многопоточная его мощь уже заметно скромнее актуальных Core i5/i7 новых поколений. Его главный козырь сегодня – исключительно стабильная работа в предсказуемых корпоративных условиях с гарантированной поддержкой специфических функций безопасности и удалённого администрирования. Для игр он избыточен по цене и не даст преимуществ перед более доступными чипами.
Однако будь готов к его аппетитам: его энергопотребление под нагрузкой высокое, как у всех флагманов своей эпохи, что означает необходимость действительно качественного кулера – хороший башенный или даже компактная СВО будут оптимальны для тихой работы под долгой нагрузкой. Стандартных боксовых кулеров здесь явно недостаточно. В итоге сегодня это выбор скорее для специфических коммерческих обновлений существующих рабочих станций на LGA1200, где важна гарантированная стабильность и знакомое железо, а не абсолютные рекорды скорости. Для новых сборок энтузиастов или геймеров он потерял актуальность довольно быстро после выхода.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Xeon W-1390P, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к портативного сегменту. Core i3-12100TE уступает Xeon W-1390P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!