Core i3-12100TE vs Xeon Phi 7210 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-12100TE
vs
Xeon Phi 7210

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-12100TE vs Xeon Phi 7210

Основные характеристики ядер Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Количество производительных ядер464
Потоков производительных ядер864
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц1.3 ГГц
Техпроцесс и архитектура Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Сегмент процессораLaptop/Mobile/EmbeddedServer
Кэш Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Кэш L1Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ
Кэш L312 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
TDP35 Вт215 Вт
Память Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Модель iGPUIntel UHD Graphics 730
Разгон и совместимость Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Тип сокетаLGA 1700SVLCLGA 3647
Прочее Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
Дата выхода01.07.202201.10.2023

В среднем Core i3-12100TE опережает Xeon Phi 7210 в 6,8 раз в однопоточных и на 62% в многопоточных тестах

PassMark Core i3-12100TE Xeon Phi 7210
PassMark Multi
+62,32% 11859 points
7306 points
PassMark Single
+582,39% 3139 points
460 points

Описание процессоров
Core i3-12100TE
и
Xeon Phi 7210

Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.

Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.

Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.

По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.

Вот описание Intel Xeon Phi 7210:

Появившийся осенью 2023-го, этот Xeon Phi стал скорее последним вздохом уникальной архитектуры Knights Landing, чем флагманом новой эпохи. Его целевой аудиторией оставались узкие ниши HPC и научных вычислений, где программное обеспечение было жестко заточено под его многочисленные легковесные ядра – целых 64 штуки на одном кристалле. Интересно, что многие воспринимали его не как полноценный серверный CPU, а скорее как мощный ускоритель вычислений, хотя он мог работать и самостоятельно. Современные аналоги, вроде стандартных Xeon Scalable или Epyc, предлагают универсальность и гораздо лучшую однопоточную производительность "на лету", тогда как Phi требовал специфической оптимизации кода, чтобы раскрыться. Сегодня его актуальность стремительно падает – для игр он бесполезен, большинство рабочих задач проигрывает современным ЦП даже среднего уровня, а энтузиастов отпугивает сложность настройки и узкая специализация. Энергоаппетит у него был серьезным, требовался действительно мощный и продуманный серверный кулер; система охлаждения в корпусе должна была справляться с его плотным тепловыделением без шанса на пассивные решения или слабые вентиляторы. Если не брать специфические научные задачи, где его многоядерность до сих пор кое-где используется, общая производительность в типичных сценариях ощутимо отстает от современных процессоров, особенно в задачах, не загружающих все ядра равномерно. В итоге, Xeon Phi 7210 оказался скорее музейным экспонатом будущего, нишевым инструментом для очень конкретных лабораторных стендов, но никак не основой для универсальной или бюджетной сборки.

Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Xeon Phi 7210, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-12100TE уступает Xeon Phi 7210 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Phi 7210 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-12100TE и Xeon Phi 7210
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Обсуждение Core i3-12100TE и Xeon Phi 7210

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.