Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | High-Performance Laptop |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | 100-000000258BOX |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12441 points
|
32124 points
+158,21%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6194 points
|
6285 points
+1,47%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5070 points
|
7056 points
+39,17%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0,89%
1927 points
|
1910 points
|
PassMark | Core i3-12100TE | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11859 points
|
20691 points
+74,48%
|
PassMark Single |
+0%
3139 points
|
3220 points
+2,58%
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Ryzen 9 5900HS, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к портативного сегменту. Core i3-12100TE превосходит Ryzen 9 5900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!