Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Безопасность и улучшенный IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Техпроцесс | — | Intel 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 13950HX |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile High‑End |
Кэш | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное/водяное охлаждение |
Память | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 |
Скорости памяти | — | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 192 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | BGA 1964 |
Совместимые чипсеты | — | Mobile HX chipset |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigations, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8071513950HX |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-12100TE | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12441 points
|
72590 points
+483,47%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6194 points
|
8692 points
+40,33%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5070 points
|
15492 points
+205,56%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2753 points
+42,86%
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к портативного сегменту. Core i3-12100TE уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!