Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | Socket G2 (rPGA988B ) |
Совместимые чипсеты | — | QM77, HM76 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637I73555LE |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+129,20%
12441 points
|
5428 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+132,68%
6194 points
|
2662 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+317,63%
5070 points
|
1214 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+236,89%
1927 points
|
572 points
|
PassMark | Core i3-12100TE | Core i7-3555LE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+429,89%
11859 points
|
2238 points
|
PassMark Single |
+134,96%
3139 points
|
1336 points
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Вот такой любопытно-нишевый чип этот Core i7-3555LE. Появился он весной 2012 года как представитель свежей тогда архитектуры Ivy Bridge, позиционируясь не в массовые ноутбуки, а скорее во встраиваемые системы и компактные промышленные ПК, где баланс производительности i7 и скромного аппетита был критичен. Это была очень специфичная, энергоэффективная версия в линейке для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в ограниченном теплопакете и пространстве.
Хотя он носил гордое имя i7, не обманывайтесь – под капотом всего два физических ядра (с Hyper-Threading, дающих четыре потока), что даже тогда выделяло его из флагманской мобильной когорты. Интересно, что такие чипы часто находили пристанище в дорогих тонких клиентах или специализированных мультимедийных панелях, а не в потребительских устройствах. Архитектура Ivy Bridge принесла улучшения, но грелась она прилично, хотя его скромный тепловой пакет несколько смягчал эту проблему в его целевых компактных корпусах.
Сегодня его возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных бюджетников. Там, где нынешние базовые процессоры легко справляются с десятком фоновых задач и потоковым видео, ему уже становится тяжеловато. Для игр он давно не актуален, разве что для самых нетребовательных проектов десятилетней давности на минималках; серьезные рабочие нагрузки вроде монтажа или сложного моделирования для него неподъемны. Энтузиасты могут разве что использовать его как основу для особо тихой или компактной ретро-сборки ради ностальгии по эпохе Windows 7 или ранних версий специфичного софта.
Его главный козырь тогда и сейчас – потрясающая энергоэффективность для уровня производительности i7 того поколения. Он потреблял очень мало, позволяя обходиться скромными системами охлаждения, часто просто пассивными радиаторами или тихими маленькими вентиляторами, идеально вписываясь в бесшумные или предельно компактные решения. По мощности он ощутимо уступал своим четырехъядерным собратьям из линейки, но выигрывал у чипов уровня i3 или Pentium своего времени в многопоточной работе благодаря Hyper-Threading.
Сейчас это скорее музейный экспонат или компонент для очень специфичных задач поддержки устаревшего оборудования. Его время массового применения безвозвратно прошло, и использовать его стоит лишь в тех редких случаях, когда его особая комбинация производительности и крайне низкого энергопотребления из 2012 года все еще востребована в какой-нибудь узкоспециализированной нише, далекой от бездны современных требований. Современных задач он уже не потянет.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Core i7-3555LE, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к портативного сегменту. Core i3-12100TE превосходит Core i7-3555LE благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3555LE остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!