Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
| Информация об IPC | — | Средний IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Процессорная линейка | — | Alder Lake-UP3 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 2 МБ |
| Кэш L3 | — | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 / LPDDR4x |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1264 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 600 Series |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2023 |
| Код продукта | — | BX8071N200 |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+109,27%
5644 points
|
2697 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+62,03%
1899 points
|
1172 points
|
| PassMark | Core i3-11100HE | N200 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+142,08%
11673 points
|
4822 points
|
| PassMark Single |
+68,08%
3044 points
|
1811 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и N200, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает N200 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, N200 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!