Core i3-11100HE vs Core Ultra 7 266V [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core Ultra 7 266V

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core Ultra 7 266V

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 4
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L22.5 МБ
Кэш L312 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
TDP45 Вт17 Вт
Максимальный TDP37 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Память Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Тип памятиLPDDR5X-7467, DDR5-5600
Скорости памятиLPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel Arc Graphics 140V
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFCBGA1787FCBGA2833
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Дата выхода01.07.202301.01.2025

В среднем Core Ultra 7 266V опережает Core i3-11100HE на 41% в однопоточных и на 83% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
10828 points +91,85%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2763 points +45,50%
PassMark Core i3-11100HE Core Ultra 7 266V
PassMark Multi
11673 points
20322 points +74,09%
PassMark Single
3044 points
4142 points +36,07%

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core Ultra 7 266V

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Core Ultra 7 266V вышел в самом начале 2025 года как уверенный середнячок линейки Lunar Lake, позиционируясь для тонких ноутбуков и мини-ПК для тех, кто хотел баланса производительности и автономности без премиальной цены флагманов. Интересно, что его архитектура стала переходным звеном, где Intel окончательно ушла от предыдущих проблем с эффективностью в простое, хотя ранние партии иногда капризничали с драйверами графики. Сегодня его восприятие сильно изменилось: если тогда он казался современным, то сейчас его однозначно обходят по всем фронтам даже недорогие современные мобильные чипы поколения Meteor Lake Refresh или Ryzen 8000U серии – прогресс не стоял на месте.

Для актуальных игр он уже слабоват, разве что в нетребовательных проектах на низких настройках или облачном гейминге, а вот для базовых рабочих задач вроде веба, офиса или легкого монтажа фото все еще подойдёт вполне сносно, особенно в компактных системах. Энтузиасты его давно обходят стороной из-за ограниченного апгрейда и потенциала разгона. По части тепла – это был довольно теплый клиент для своих компактных форм-факторов, требовавший качественных, пусть и компактных, систем охлаждения, а не дешевых кулерчиков; его TDP в нагрузке легко достигал ощутимых значений. По производительности он где-то на уровне поздних Tiger Lake-U или ранних Alder Lake-U – ощутимо медленнее сегодняшних аналогов, особенно в многопотоке и графике. Если вдруг встретите его в подержанном устройстве, рассчитывайте только на очень скромные задачи и обеспечьте ему хороший обдув – без этого он быстро затроттлится. Брать сегодня его смысла нет, разве что за символическую цену для специфичных нужд.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 266V, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 266V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 266V остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core Ultra 7 266V
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core Ultra 7 266V

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.