Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Средний IPC для 14nm |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | Enhanced 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10980HK |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 400 Series Mobile Chipset |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown (патчи) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | SRG3F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
6886 points
+22,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+14,33%
1899 points
|
1661 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core i9-10980HK |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
15230 points
+30,47%
|
PassMark Single |
+10,57%
3044 points
|
2753 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
В 2020 году этот Intel Core i9-10980HK был настоящим королём среди мобильных процессоров, топовой моделью для самых мощных игровых и рабочих ноутбуков. Он позиционировался для тех, кому нужна высокая производительность в мобильном формате, заменяя настольный ПК. Интересно, что его архитектура Comet Lake стала последним козырем Intel на устаревшем 14нм техпроцессе перед долгожданным переходом. Поставки таких систем тогда ощутимо били по кошельку покупателя, будучи премиальным сегментом.
Сравнивая его с современными чипами, понимаешь, как далеко шагнули технологии: нынешние флагманы от Intel и AMD предлагают куда лучшее соотношение производительности и энергоэффективности на более тонких процессах. Хотя он всё ещё способен запускать большинство современных игр на приемлемых настройках, требовательные рабочие задачи вроде рендеринга или сложных симуляций могут ощутимо замедляться из-за меньшего числа ядер по сравнению с новинками. Его сильная сторона – неплохая однопоточная производительность для игр того времени и чуть позже.
Главная его особенность – прожорливость и жар. Этот чип требовал действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуках, иначе легко дросселировал, теряя в мощности; тонкие ультрабуки просто не справлялись. Сегодня он выглядит скорее как рабочая лошадка для задач уровня 2020-2022 годов или как неплохой вариант на вторичном рынке для бюджетной игровой сборки в ноутбуке, но только с условием отличного охлаждения. Для новинок он уже заметно слабее в многопоточных сценариях и гораздо менее экономичен.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-10980HK, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-10980HK благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-10980HK остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!