Core i3-11100HE vs Core i3-3227U [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
Core i3-3227U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i3-3227U

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i3-3227U
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц1.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i3-3227U
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаCore i3
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Core i3-11100HE Core i3-3227U
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L33 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i3-3227U
TDP45 Вт17 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюAir
Память Core i3-11100HE Core i3-3227U
Тип памятиDDR3L
Скорости памяти1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i3-3227U
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i3-3227U
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787Socket G2 (rPGA988B )
Совместимые чипсетыMobile chipsets
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i3-3227U
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i3-3227U
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i3-3227U
Дата выхода01.07.202301.01.2013
Код продуктаBX80639I33227U
Страна производстваVietnam

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i3-3227U в 4,4 раза в однопоточных и в 8,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i3-3227U
Geekbench 6 Multi-Core
+687,17% 5644 points
717 points
Geekbench 6 Single-Core
+455,26% 1899 points
342 points
PassMark Core i3-11100HE Core i3-3227U
PassMark Multi
+802,09% 11673 points
1294 points
PassMark Single
+220,42% 3044 points
950 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i3-3227U

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот мобильный Core i3-3227U появился в начале 2013 года как недорогой вариант для самых тонких и лёгких ноутбуков. Он позиционировался на бюджетную аудиторию, ищущую компактность и долгий срок работы от батареи, а не высокую производительность. Будучи частью линейки ULV (Ultra Low Voltage), он жертвовал мощью ради энергоэффективности и минимального тепловыделения. Интересно, что его микроархитектура Ivy Bridge стала последней перед кардинальными изменениями в следующих поколениях, но сам этот чип уже тогда не блистал скоростью даже в своей категории.

По меркам начала 2020-х годов он выглядит очень скромно. Современные аналоги, даже из бюджетного сегмента, предлагают несоизмеримо более отзывчивую работу системы и многозадачность благодаря куда более совершенным ядрам и встроенной графике. Его актуальность сегодня крайне ограничена: он с трудом справляется с базовыми задачами вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра видео в HD, а о современных играх или ресурсоемких программах речь не идёт. Для сборок энтузиастов он интереса не представляет из-за своей слабости и впаянности в плату ноутбуков.

Главное его преимущество тогда и сейчас – крайне низкое энергопотребление. Он буквально не требовал активного охлаждения во многих ультрабуках, обходясь тонкими радиаторами или слабым вентилятором, что делало устройства очень тихими. Это был чип для тех, кому важны тишина и автономность превыше скорости. Однако эта энергоэффективность достигалась ценой очень скромной производительности даже для своего времени – двух физических ядер без поддержки Hyper-Threading было мало, а тактовая частота ощутимо ниже, чем у стандартных мобильных i3. Он был скорее функциональным минимумом, чем производительным решением.

Сегодня его можно встретить только в старых ноутбуках, где он продолжает работать, но уже ощущается как заметное ограничение. Он подойдёт разве что для самых нетребовательных сценариев вроде работы с текстом или запуска легких приложений прошлых лет, но для комфортного использования в современном вебе и мультимедиа его мощности явно недостаточно.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i3-3227U, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i3-3227U благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i3-3227U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i3-3227U
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Core i3-3227U

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.