Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Core i3 | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air | Passive cooling |
Память | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | LPDDR4 |
Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | — |
Совместимые чипсеты | Mobile chipsets | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX80639I33227U | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
860 points
|
4823 points
+460,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
369 points
|
1241 points
+236,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
717 points
|
5727 points
+698,74%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
342 points
|
1716 points
+401,75%
|
PassMark | Core i3-3227U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1294 points
|
12327 points
+852,63%
|
PassMark Single |
+0%
950 points
|
3136 points
+230,11%
|
Этот мобильный Core i3-3227U появился в начале 2013 года как недорогой вариант для самых тонких и лёгких ноутбуков. Он позиционировался на бюджетную аудиторию, ищущую компактность и долгий срок работы от батареи, а не высокую производительность. Будучи частью линейки ULV (Ultra Low Voltage), он жертвовал мощью ради энергоэффективности и минимального тепловыделения. Интересно, что его микроархитектура Ivy Bridge стала последней перед кардинальными изменениями в следующих поколениях, но сам этот чип уже тогда не блистал скоростью даже в своей категории.
По меркам начала 2020-х годов он выглядит очень скромно. Современные аналоги, даже из бюджетного сегмента, предлагают несоизмеримо более отзывчивую работу системы и многозадачность благодаря куда более совершенным ядрам и встроенной графике. Его актуальность сегодня крайне ограничена: он с трудом справляется с базовыми задачами вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра видео в HD, а о современных играх или ресурсоемких программах речь не идёт. Для сборок энтузиастов он интереса не представляет из-за своей слабости и впаянности в плату ноутбуков.
Главное его преимущество тогда и сейчас – крайне низкое энергопотребление. Он буквально не требовал активного охлаждения во многих ультрабуках, обходясь тонкими радиаторами или слабым вентилятором, что делало устройства очень тихими. Это был чип для тех, кому важны тишина и автономность превыше скорости. Однако эта энергоэффективность достигалась ценой очень скромной производительности даже для своего времени – двух физических ядер без поддержки Hyper-Threading было мало, а тактовая частота ощутимо ниже, чем у стандартных мобильных i3. Он был скорее функциональным минимумом, чем производительным решением.
Сегодня его можно встретить только в старых ноутбуках, где он продолжает работать, но уже ощущается как заметное ограничение. Он подойдёт разве что для самых нетребовательных сценариев вроде работы с текстом или запуска легких приложений прошлых лет, но для комфортного использования в современном вебе и мультимедиа его мощности явно недостаточно.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i3-3227U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-3227U относится к компактного сегменту. Core i3-3227U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Этот бюджетник 2021 года на двух ядрах Elkhart Lake (10 нм, 1.2-3.0 ГГц, TDP 6.5 Вт) уже морально устаревает для современных задач, но нацелен на встраиваемые системы с упором на энергоэффективность и специфические возможности типа аппаратной виртуализации и поддержки памяти ECC. Источники: * Официальный Ark Intel (характеристики, дата релиза, назначение) * AnandTech/Notebookcheck (анализ архитектуры и позиционирования)
Этот довольно старый четырехъядерник на сокете FS1r2, вышедший весной 2012 года на 32-нм техпроцессе (TDP 35 Вт), когда-то активно боролся в бюджетных ноутбуках благодаря своей базовой тактовой частоте 1.9 ГГц и встроенному графическому ядру Radeon HD 7640G. Хотя его вычислительная мощь сегодня заметно уступает современным чипам, наличие собственного iGPU было его ключевой особенностью.
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Intel Celeron N4000 на сокете BGA 1090 с базовой частотой 1.1 ГГц и бустом до 2.6 ГГц — это скромный по мощности процессор на 14-нм техпроцессе с TDP всего 6 Вт, морально устаревший для серьезных задач, но предлагающий аппаратное декодирование VP9/HEVC благодаря архитектуре Gemini Lake для плавного видео. Его низкое энергопотребление подходит для самых простых задач в компактных устройствах.
Выпущенный в начале 2010 года двухъядерный процессор Core i5-430M с технологией Hyper-Threading (4 потока) на базе микроархитектуры Nehalem морально устарел, его скромные тактовые частоты (2.26 ГГц, Turbo до 2.53 ГГц) и потенциал в современных задачах сильно ограничены по сравнению с современными чипами при TDP 35 Вт. Он использовал сокет PGA988A и производился по техпроцессу 45 нм, поддерживая технологии вроде Turbo Boost для кратковременного повышения производительности.
Этому мобильному двухъядернику Intel Core i7-620LM пришлось повоевать – выпущенный в 2010 году на 32-нм техпроцессе с частотой до 2.8 ГГц, он сейчас безнадежно устарел, хоть и поддерживал тогда передовую виртуализацию VT-d при скромном TDP в 25 Вт.
Этот скромный двухъядерник на 14 нм (1.8 ГГц, 15 Вт, сокет BGA) вышел в 2019 году и сегодня ощутимо устарел, не блещет скоростью даже для базовых задач, хотя поддерживает виртуализацию VT-x. Его главный козырь — крайне низкое энергопотребление для ультрабуков начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!