Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2021 | 01.02.2023 |
Geekbench | Core i3-10100E | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+38,56%
3367 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
919 points
|
1707 points
+85,75%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3532 points
|
10318 points
+192,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1172 points
|
2265 points
+93,26%
|
В октябре 2021 года Intel представила Core i3-10100E – бюджетный чип для промышленных решений и компактных систем типа кассовых терминалов или медиацентров. Это был один из последних массовых представителей проверенной, но уже устаревшей 14nm архитектуры Comet Lake, позиционировавшийся как недорогое решение для стабильной работы базовых приложений и легкой многозадачности без больших запросов к скорости. Хотя он и работал стабильно, его четырехъядерная конструкция без поддержки Turbo Boost сразу ограничивала потенциал по сравнению даже с домашними аналогами того же года.
Сегодня этот процессор выглядит скорее как архаика на фоне современных бюджетных предложений. Для игр он слабоват – большинство современных проектов будет ощутимо тормозить даже на низких настройках из-за ограниченной производительности ядер и скромной графики UHD. В рабочих задачах он справится лишь с офисным пакетом, браузингом и простейшими операциями; любая серьезная обработка фото, не говоря уже о видео или сложных расчетах, превратится в мучительное ожидание.
Энтузиасты его игнорируют – потенциал для сборок минимален. Главный плюс i3-10100E – скромный аппетит к энергии и очень низкое тепловыделение, что позволяет его охлаждать практически бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами в тесных корпусах. В итоге он остается узкоспециализированным вариантом для тех, кому важнее надежность корпоративного чипа, тишина и минимальное энергопотребление в специфических задачах вроде работы терминала или простого сервера данных, а не высокая производительность. Для домашнего же использования сейчас лучше поискать что-то посвежее даже в бюджетном сегменте.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i3-10100E и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i3-10100E относится к портативного сегменту. Core i3-10100E уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот свежий мобильный процессор конца 2023 года, построенный по 10нм технологии Intel 7, не устарел морально, но позиционируется как лайт-версия для повседневных задач благодаря скромным 6 ядрам (2 мощных + 4 энергоэффективных) и базовой частоте около 1.2 ГГц, хотя умеет разгоняться до 4.5 ГГц. Его ключевые особенности — низкое энергопотребление (15 Вт TDP) и аппаратная поддержка декодирования видеоформата AV1, что пока редкость в бюджетном сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!