Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over previous generation | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 10nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Ice Lake | Strix Point |
Процессорная линейка | 10th Gen Intel Core i3 | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
Кэш | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 13 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (15W TDP) | High-performance laptop cooling solution |
Память | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, LPDDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-3733 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics (10th Gen) | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1526 | FP8 |
Совместимые чипсеты | Intel 10th Gen Mobile Chipsets | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Secure Key, OS Guard, Boot Guard | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-1005G1 | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2019 | 01.06.2024 |
Код продукта | i3-1005G1 | 100-000000370 |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Taiwan |
Geekbench | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9501 points
|
65212 points
+586,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4397 points
|
8132 points
+84,94%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
10025 points
|
61894 points
+517,40%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5254 points
|
9658 points
+83,82%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2462 points
|
15728 points
+538,83%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1140 points
|
2260 points
+98,25%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3171 points
|
15543 points
+390,16%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1561 points
|
2962 points
+89,75%
|
Cinebench | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
2674 pts
|
23391 pts
+774,76%
|
Cinebench - 2024 |
+0%
157 cb
|
1192 cb
+659,24%
|
PassMark | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4888 points
|
35145 points
+619,01%
|
PassMark Single |
+0%
2177 points
|
3967 points
+82,22%
|
CPU-Z | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1001.0 points
|
2890.0 points
+188,71%
|
CPU-Z Single Thread |
+59,17%
382.0 points
|
240.0 points
|
7-Zip | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
7-Zip |
+0%
16396 mips
|
116628 mips
+611,32%
|
SuperPi | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+0%
9.72 s
|
8.31 s
+16,97%
|
wPrime | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+0%
371.20 s
|
64.11 s
+479,00%
|
wPrime - 32m |
+0%
11.81 s
|
2.41 s
+390,04%
|
y-cruncher | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+0%
125.80 s
|
26.92 s
+367,31%
|
PiFast | Core i3-1005G1 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PiFast |
+0%
18.43 s
|
14.05 s
+31,17%
|
Этот Core i3-1005G1 появился в конце лета 2019 года как младший представитель свежего 10-го поколения Intel Ice Lake для тонких ноутбуков. Тогда он позиционировался для бюджетных и ультрабуков начального уровня, предлагая базовую производительность для учёбы, офиса и веба. Его главной фишкой была новая архитектура Sunny Cove и встроенная графика Iris Plus (G1), что теоретически обещало рывок по сравнению со старыми UHD-решениями. Однако реальность оказалась скромнее: всего 2 ядра с Hyper-Threading и низкий TDP в 15 Вт сильно ограничивали потенциал новшеств.
По сравнению с любым современным даже бюджетным мобильным чипом, будь то свежий Intel N-серии или базовый Ryzen 3, i3-1005G1 выглядит уже совсем бледно. Сегодня он справляется лишь с самыми лёгкими задачами: веб-сёрфинг, документы, стриминг видео в HD – и это его потолок. Попытка запустить что-то посерьёзнее, вроде фоторедактора или современных игр (даже на минималках), вызовет заметные тормоза. Лишь старые или очень простые игрушки могут идти сносно благодаря чуть лучшей, чем у предков, интегрированной графике.
Энергоэффективность была его коньком: потребление всего 15 Вт позволяло ставить его в сверхтонкие ноутбуки с пассивным или простейшим активным охлаждением. Хотя в самых дешёвых и компактных корпусах даже он мог ощутимо нагреваться под чуть большей нагрузкой. Сейчас его главное применение – очень нетребовательные пользователи, ищущие предельно дешёвый новый ноутбук для элементарных задач, или как запасной лэптоп "на подхвате". Для сборок энтузиастов или рабочих станций он совершенно не подходит, уступая по многопоточности даже многим своим современникам. Это типичный "рабочий мотылёк" своего времени, уже заметно отставший от сегодняшнего темпа.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Core i3-1005G1 и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Core i3-1005G1 относится к мобильных решений сегменту. Core i3-1005G1 уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GT 1030
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 260
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Gtx 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GT 1030
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 1070/AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia gtx 1060 or Amd equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1526 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!