Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.66 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | 65nm | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 479 | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | — |
Безопасность | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2172 points
|
4447 points
+104,74%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1349 points
|
6935 points
+414,08%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
740 points
|
3558 points
+380,81%
|
PassMark | Core Duo T2300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
325 points
|
3919 points
+1105,85%
|
PassMark Single |
+0%
509 points
|
1954 points
+283,89%
|
Этот Core Duo T2300 появился еще в начале 2006 года, став одним из первых мобильных двухъядерников Intel для массовых ноутбуков. Он позиционировался как доступный вариант для офисных машин и базовых домашних ПК, предлагая два ядра вместо одного Pentium M. Интересно, что это был переходник: архитектура Core, но еще без поддержки 64-бит и с унаследованной от Pentium M тепловой упаковкой. Часто его ставили в ноутбуки со скромной системой охлаждения, что порой выливалось в заметный шум вентилятора и ощутимое тепло корпуса под нагрузкой. Для ретро-геймеров он сейчас представляет интерес разве что как типичный процессор эпохи ранних двухъядерных ноутбуков под Windows XP, способный запускать игры того периода без особых фанфар.
Сегодня он, конечно, безнадежно устарел. Даже самый скромный современный чип для тонкого ноутбука справится с повседневными задачами вроде веб-серфинга или работы с документами куда шустрее и тише. Его две скромные ядерные мощности сейчас проигрывают по производительности даже самым бюджетным мобильным Celeron или Athlon Silver. Для игр он бесполезен, кроме совсем древних, а для серьезной работы — тем более. Энергопотребление по нынешним меркам высоковато, а требования к охлаждению простыми словами: он скорее "теплый", чем "горячий", но явно просит активный обдув при долгой работе, иначе начнет сбрасывать частоты.
Оценивая сегодня, могу сказать: если он вдруг работает в стареньком ноутбуке, то годится разве что как печатная машинка для текстов, медиаплеер для старых форматов или музейный экспонат на полке. Пытаться собрать что-то современное с ним — пустая трата времени и нервов. Лучше вспомнить его как один из тех чипов, что открыл эру массовых двухъядерников в ноутбуках, пусть и без особого блеска.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core Duo T2300 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core Duo T2300 относится к для лэптопов сегменту. Core Duo T2300 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот одноядерный мобильный процессор Pentium M с частотой 1.6 ГГц на сокете 479, созданный по 90-нм или 65-нм техпроцессу и TDP около 27 Вт, уже заметно отстает по мощности от современных моделей даже на момент своего позднего релиза в 2008 году. Его главной особенностью оставалась высокая энергоэффективность и технология Enhanced SpeedStep для динамического управления частотой и напряжением.
Выпущенный в 2012 году четырёхъядерный Intel Core i7-2840QM для сокета G2 (частота до 3.6 ГГц, TDP 45 Вт) сегодня морально устарел, хотя в своё время выделялся поддержкой аппаратной виртуализации VT-d и TXT. Этот 32-нм процессор предлагал серьёзную производительность для ноутбуков того времени, но сегодня заметно отстаёт от современных чипов.
Этот одноядерный процессор Athlon II Neo K125 на сокете ASB1 с частотой 1.7 ГГц, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе и с TDP 12 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, предлагая лишь весьма скромные вычислительные возможности. Его особенностью была архитектура K10 с поддержкой PowerNow! для активного управления энергопотреблением в компактных системах.
Выпущенный в 2005 году одноядерный AMD Turion 64 MK-36 с частотой 2.0 GHz сегодня морально сильно устарел даже для простейших задач. Этот ранний мобильный 64-битный процессор для сокета S1 (90 нм, 31W TDP) примечателен поддержкой технологии NX-bit для защиты от вредоносного ПО.
Этот мобильный двухъядерник на 65 нм (Socket P, 1.66 ГГц) уже серьёзно устарел морально и технически, выделяя до 31 Вт тепла и не поддерживая важную сейчас виртуализацию VT-x. Для современных задач его возможностей явно недостаточно.
Этот одноядерный процессор Athlon 64 3400+ на сокете 754, выпущенный еще в 2004 году (а не 2009), с частотой 2.4 ГГц по современным меркам сильно устарел. Его ключевая особенность — ранняя поддержка 64-битных вычислений для настольных ПК, но высокий TDP в 89 Вт и устаревший 130-нм техпроцесс делают его непригодным для сегодняшних задач.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!