Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 2 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.83 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 65nm | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 4 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 |
Безопасность | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+33,33%
1976 points
|
1482 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+97,26%
1438 points
|
729 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+8,30%
796 points
|
735 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+13,11%
1018 points
|
900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,29%
973 points
|
933 points
|
PassMark | Core Duo L2500 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+28,25%
404 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+46,70%
578 points
|
394 points
|
Этот Intel Core Duo L2500 родился в начале 2009 года как трудяга для тонких и лёгких ноутбуков среднего звена. Тогда он позиционировался на бюджетных пользователей, которым важнее автономность и компактность машины, чем запредельная мощность. Архитектура Core Duo была уже не новой к тому моменту, представляя скорее отточенное эволюционное развитие своих предшественников без революционных прорывов вроде Hyper-Threading или турбо-режимов.
Сегодня рядом с любым современным мобильным чипом, даже бюджетным, L2500 кажется очень скромным работником, заметно уступая в скорости выполнения повседневных задач. Его двухъядерная производительность была вполне адекватна для Windows XP/Vista, офисных пакетов и нетребовательного веб-сёрфинга образца 2009 года. Попытки запустить на нём современные программы или игры чаще всего обречены – его мощности уже давно не хватает.
С точки зрения энергоэффективности и тепловыделения L2500 был неплох для своего времени: он не требовал сложных систем охлаждения, что и позволяло инженерам упаковывать его в очень тонкие корпуса. Батарея в ноутбуке с таким процессором держалась заметно дольше, чем у топовых моделей того периода. Это был типичный компромиссный чип, жертвующий производительностью ради мобильности и холодной работы.
Сейчас он представляет интерес в основном для коллекционеров старых лэптопов или как временное решение в уцелевших машинах для самых базовых задач вроде печати текста в старых версиях Word. Если ты вдруг наткнулся на ноутбук с L2500 в рабочем состоянии, воспринимай его скорее как любопытный артефакт ушедшей эпохи компактных, но не самых быстрых мобильных решений. Для реальной работы сегодня он уж слишком медлителен.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core Duo L2500 и Sempron 3300+, можно отметить, что Core Duo L2500 относится к мобильных решений сегменту. Core Duo L2500 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 479 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Этот скромный одноядерный Intel Celeron 530 (2009 г., LGA775, 1.73 ГГц, 65 нм, 65 Вт) давно морально устарел для современных задач, будучи рассчитанным на базовые ПК под Windows Vista. Примечательно, что несмотря на бюджетность, он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для запуска виртуальных машин.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!