Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 1.83 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 65 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 65nm | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 667 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 4 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 479 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2009 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| PassMark | Core Duo L2500 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
404 points
|
12327 points
+2951,24%
|
| PassMark Single |
+0%
578 points
|
3136 points
+442,56%
|
Этот Intel Core Duo L2500 родился в начале 2009 года как трудяга для тонких и лёгких ноутбуков среднего звена. Тогда он позиционировался на бюджетных пользователей, которым важнее автономность и компактность машины, чем запредельная мощность. Архитектура Core Duo была уже не новой к тому моменту, представляя скорее отточенное эволюционное развитие своих предшественников без революционных прорывов вроде Hyper-Threading или турбо-режимов.
Сегодня рядом с любым современным мобильным чипом, даже бюджетным, L2500 кажется очень скромным работником, заметно уступая в скорости выполнения повседневных задач. Его двухъядерная производительность была вполне адекватна для Windows XP/Vista, офисных пакетов и нетребовательного веб-сёрфинга образца 2009 года. Попытки запустить на нём современные программы или игры чаще всего обречены – его мощности уже давно не хватает.
С точки зрения энергоэффективности и тепловыделения L2500 был неплох для своего времени: он не требовал сложных систем охлаждения, что и позволяло инженерам упаковывать его в очень тонкие корпуса. Батарея в ноутбуке с таким процессором держалась заметно дольше, чем у топовых моделей того периода. Это был типичный компромиссный чип, жертвующий производительностью ради мобильности и холодной работы.
Сейчас он представляет интерес в основном для коллекционеров старых лэптопов или как временное решение в уцелевших машинах для самых базовых задач вроде печати текста в старых версиях Word. Если ты вдруг наткнулся на ноутбук с L2500 в рабочем состоянии, воспринимай его скорее как любопытный артефакт ушедшей эпохи компактных, но не самых быстрых мобильных решений. Для реальной работы сегодня он уж слишком медлителен.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Duo L2500 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Duo L2500 относится к портативного сегменту. Core Duo L2500 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 479 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Этот скромный одноядерный Intel Celeron 530 (2009 г., LGA775, 1.73 ГГц, 65 нм, 65 Вт) давно морально устарел для современных задач, будучи рассчитанным на базовые ПК под Windows Vista. Примечательно, что несмотря на бюджетность, он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для запуска виртуальных машин.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!