Core 9 270H vs Ryzen Embedded V1756B [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core 9 270H
vs
Ryzen Embedded V1756B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 9 270H vs Ryzen Embedded V1756B

Основные характеристики ядер Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Количество производительных ядер164
Потоков производительных ядер328
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокая IPC для мобильной платформы
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 4
Процессорная линейкаCore 9 270H
Сегмент процессораMobileDesktop/Mobile/Embedded
Кэш Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБInstruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
TDP45 Вт
Максимальный TDP115 Вт54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждение
Память Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Тип памятиDDR5‑5600 / DDR4‑3200
Скорости памятиDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем192 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel GraphicsRadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744FP5
Совместимые чипсетыIntel 700 series
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Версия PCIe5.0
Безопасность Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Дата выхода01.04.202501.10.2019
Код продуктаBX80743900H9270
Страна производстваМалайзия

В среднем Core 9 270H опережает Ryzen Embedded V1756B в 2,4 раза в однопоточных и в 3,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
Geekbench 5 Multi-Core
+279,19% 11808 points
3114 points
Geekbench 5 Single-Core
+122,34% 1961 points
882 points
Geekbench 6 Multi-Core
+305,39% 13378 points
3300 points
Geekbench 6 Single-Core
+169,30% 2833 points
1052 points
PassMark Core 9 270H Ryzen Embedded V1756B
PassMark Multi
+284,34% 30924 points
8046 points
PassMark Single
+114,40% 4348 points
2028 points

Описание процессоров
Core 9 270H
и
Ryzen Embedded V1756B

Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.

Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.

Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.

Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.

Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.

По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.

Сравнивая процессоры Core 9 270H и Ryzen Embedded V1756B, можно отметить, что Core 9 270H относится к портативного сегменту. Core 9 270H превосходит Ryzen Embedded V1756B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1756B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 9 270H и Ryzen Embedded V1756B
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-9400H

Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.

Intel Core i7-1160G7

Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.

AMD Ryzen 5 7520U

Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.

Intel Xeon W-11955M

Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.

Intel Core i9-10880H

Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.