Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Mobile Workstations |
Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 ECC |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 15.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191195M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12032 points
|
36568 points
+203,92%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3710 points
|
6995 points
+88,54%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3114 points
|
9141 points
+193,55%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
882 points
|
1758 points
+99,32%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3300 points
|
9176 points
+178,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1052 points
|
2160 points
+105,32%
|
3DMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon W-11955M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
487 points
|
961 points
+97,33%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
928 points
|
1821 points
+96,23%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1573 points
|
3350 points
+112,97%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2224 points
|
5468 points
+145,86%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2246 points
|
6891 points
+206,81%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2205 points
|
6780 points
+207,48%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V1756B вышел осенью 2019 года как надежное ядро для промышленных систем – сетевых хранилищ, тонких клиентов или медиа-шлюзов. Он базировался на проверенной микроархитектуре Zen первого поколения, предлагая 4 ядра с технологией одновременной многопоточности (8 потоков) и неплохую тактовую частоту. Интересно, что он унаследовал от десктопных Ryzen встроенную графику Vega, но вот беда – полноценно её использовать в промышленных приложениях часто не удавалось из-за ограниченной поддержки драйверов, что вызывало вопросы у пользователей. Хотя он позиционировался для встраиваемых решений, энтузиасты оценили его потенциал для компактных домашних серверов или бюджетных рабочих станций из-за поддержки ECC-памяти и неплохого многопоточного потенциала по меркам того времени.
Сегодня его позиции сильно пошатнулись. Современные аналоги из серий Ryzen 5000/7000 или даже более поздние Embedded-чипы предлагают кардинально более высокую производительность на каждое ядро и куда лучшую энергоэффективность при схожих задачах. Для игр он давно не актуален – графики Vega не хватит даже для нетребовательных проектов. Его ниша сейчас – очень специфичные задачи: обновление старых промышленных систем, где важна совместимость, или крайне бюджетные сборки Linux-серверов для базовых задач вроде файлового хранилища или легкого веб-сервера, где ECC-память остается плюсом.
По части энергии и тепла он не самый прожорливый, но и не холодный – его блок питания должен быть с запасом, а кулер нужен добротный, способный рассеять его постоянный жар под нагрузкой. Производительность в многопоточных операциях может всё ещё выглядеть приемлемо против самых бюджетных современных чипов в своей категории задач, но одноядерная мощь заметно отстает. Лично я бы сегодня рассматривал его только при жесткой экономии или для замены в уже существующей промышленной платформе, где выбор ограничен. На новую сборку с нуля есть куда более перспективные варианты.
Этот Intel Xeon W-11955M дебютировал весной 2021 года как топовая мобильная платформа для профессиональных рабочих станций, венчая линейку Tiger Lake-H. Он создан не для геймеров, а для инженеров, дизайнеров и аналитиков, которым нужны стабильность, сертифицированные приложения и максимум ядер под высокой нагрузкой прямо в ноутбуке. Фактически, это был кремниевый флагман мобильных решений Intel для серьёзных задач того времени.
Интересно, что для мобильного чипа он обладал редкой для Xeon чертой – встроенной графикой уровня Core i9, но с упором на стабильность вычислений. Однако его мощь требовала соответствующего "основания": найти ноутбук с эффективным охлаждением под его 45+ ватт было ключевым вызовом для производителей систем. Среди энтузиастов он не стал культовым – слишком специфична его ниша и цена.
Сегодня на его место пришли решения с радикально иной архитектурой и большей эффективностью ядра. Современные аналоги часто предлагают ощутимо лучшую производительность на ватт или значительно превосходят в самых ресурсоёмких многопоточных сценариях. Тем не менее, сам W-11955M всё ещё остаётся очень мощным чипом. Для современных игр он более чем достаточен, хотя и не был создан для них.
Где он по-прежнему актуален? Прежде всего, в профессиональном ПО, которое он сертифицирован поддерживать: CAD, рендеринг, анализ данных на мобильной платформе. Для сборок энтузиастов он не подходит категорически – это чип исключительно для интегрированных мобильных решений.
Его аппетиты к энергии требовали серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – представь небольшой радиатор и вентиляторы, работающие на пределе под длительной полной нагрузкой. Без качественного отвода тепла он мог быстро "задыхаться". По энергоэффективности он заметно уступает своим преемникам конца 2022-2023 годов.
Если ты ищешь мощный подержанный мобильный рабочий инструмент для профильных задач и попался ноутбук с этим Xeon в хорошей конфигурации и по адекватной цене – он ещё способен тянуть серьёзную работу несколько лет. Но ожидать от него чудес энергосбережения или феноменальной производительности в самых свежих синтетических бенчмарках против новинок уже не стоит. Это был надёжный тяжеловес своего сегмента, чья сила всё ещё внушает уважение в правильных руках.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1756B и Xeon W-11955M, можно отметить, что Ryzen Embedded V1756B относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V1756B уступает Xeon W-11955M из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-11955M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!