Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | — |
Сегмент процессора | Embedded | Entry Server |
Кэш | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | — |
Память | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Xeon E-2334 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.03.2021 |
Код продукта | 100HL | — |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | — |
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот Intel Xeon E-2334 вышел весной 2021 года как доступный представитель линейки E-2300, целиком заточенный под недорогие рабочие станции и малобюджетные серверные задачи малого бизнеса. По сути, он принес в корпоративный сегмент архитектуру Rocket Lake, которая тогда же дебютировала в десктопах Core 11-го поколения, что было интересным ходом для синхронизации платформ. Его часто выбирали не только для серверов начального уровня, но и для специфических настольных сборок энтузиастов, мечтавших о поддержке ECC-памяти без серьезных затрат – это стало его негласным «фирменным» применением в любительской среде.
Сейчас, среди современных процессоров, он ощутимо проигрывает в многозадачности и скорости отклика даже бюджетным решениям на новых ядрах, уступая в энергоэффективности и плотности вычислений. Для игр в 2024 году он уже не актуален – четырех ядер часто не хватает для комфортного фреймрейта в новых проектах, хотя старые или нетребовательные игры еще потянет. В рабочих задачах вроде офисных приложений или легкой графики он еще послужит, но рендеринг или сложная аналитика будут даваться ему тяжело и медленно.
Тепловыделение в районе 80 Вт не требует экзотического охлаждения – справится добротный башенный кулер или даже топовый боксовый, хотя под долгой полной нагрузкой греется заметно. Его главный козырь сегодня – стабильность и поддержка ECC-памяти в недорогих сборках для файловых серверов, домашних лабораторий или систем, где критична целостность данных. В качестве основы новой мощной системы его брать смысла нет, но как проверенный временем элемент для специфических, нетребовательных задач он еще может найти свое место. Производительность в однопоточных задачах сравнима со старыми десктопными i5, но в многопотоке он скромнее многих современных бюджетников.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon E-2334, можно отметить, что Core 3 100HL относится к компактного сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon E-2334 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2334 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!