Core 3 100HL vs Xeon 3070 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 3 100HL
vs
Xeon 3070

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 3 100HL vs Xeon 3070

Основные характеристики ядер Core 3 100HL Xeon 3070
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер82
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Alder Lake
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 3.0
Техпроцесс и архитектура Core 3 100HL Xeon 3070
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake
Процессорная линейкаIntel Core (Series 1)
Сегмент процессораEmbeddedServer
Кэш Core 3 100HL Xeon 3070
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ4 МБ
Кэш L312 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 100HL Xeon 3070
TDP45 Вт65 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive air cooling (45W TDP)
Память Core 3 100HL Xeon 3070
Тип памятиDDR4, DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-5200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем96 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Графика (iGPU) Core 3 100HL Xeon 3070
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Graphics (48 EU)
Разгон и совместимость Core 3 100HL Xeon 3070
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCLGA 1700LGA 775
Совместимые чипсетыIntel 600/700 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core 3 100HL Xeon 3070
Версия PCIe4.0
Безопасность Core 3 100HL Xeon 3070
Функции безопасностиIntel vPro, TDT, AES-NI, TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 3 100HL Xeon 3070
Дата выхода01.04.202401.04.2010
Код продукта100HL
Страна производстваCosta Rica/Malaysia

В среднем Core 3 100HL опережает Xeon 3070 в 3,6 раза в однопоточных и в 17,4 раз в многопоточных тестах

PassMark Core 3 100HL Xeon 3070
PassMark Multi
+1638,73% 17822 points
1025 points
PassMark Single
+259,57% 3682 points
1024 points

Описание процессоров
Core 3 100HL
и
Xeon 3070

Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.

Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.

А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.

Этот Intel Xeon был интересным зверем для своего времени – начало 2010 года, эра сокета LGA1366. Позиционировался он как серверный и рабоче-станционный чип премиум-класса, строившийся на базе микроархитектуры Nehalem. Тогдашние энтузиасты и специалисты по рендерингу видели в нём и его собратьях серьёзную производительную мощь благодаря поддержке трёхканальной памяти и технологии Hyper-Threading.

Интересно, что некоторые модели этой линейки, особенно младшие шестиядерники вроде Xeon W3670, стали неожиданно популярны в бюджетных геймерских сборках того времени. Люди ставили их на десктопные материнки с чипсетом X58, ценя высокую многоядерную производительность за относительные гроши на вторичном рынке. Архитектура Nehalem была шагом вперёд, но её турбобуст работал довольно ограниченно, а тепловыделение требовало добротных башенных кулеров даже без разгона.

Сравнивая с любым современным десктопным процессором начального или среднего уровня – разница колоссальна. Сегодняшние чипы не просто быстрее, они радикально эффективнее как по энергозатратам на единицу производительности, так и по поддержке современных инструкций и технологий. Этот Xeon буквально прожорлив и медлителен на фоне даже скромных нынешних моделей.

Актуальность сегодня практически нулевая. Он едва ли подойдёт для комфортного веб-сёрфинга с множеством вкладок, не говоря уже о современных играх или рабочих задачах вроде монтажа видео или программирования. Его роль свелась к экспонату для коллекционеров платформ LGA1366 или крайне ограниченному использованию в очень старых специализированных системах.

Тепловыделение под 95 Вт требовало серьёзного воздушного охлаждения даже в стандартных условиях – никаких тонких радиаторов или маломощных вентиляторов. Оверклокинг мог превратить его в настоящую печку. Сейчас его энергоаппетит выглядит просто архаичным на фоне экономичных современных решений. Для тех, кто возился с платформой X58 в её расцвет, этот Xeon может вызывать ностальгию по эпохе первых массовых шестиядерников и мощных многочиповых конфигураций, но как практическое железо он ушёл в историю. Сегодня его можно рассматривать разве что как музейный экспонат или временную заглушку в старом сервере.

Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon 3070, можно отметить, что Core 3 100HL относится к мобильных решений сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon 3070 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon 3070 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Core 3 100HL и Xeon 3070
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Xeon E5-1428L

Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i7-13700E

Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Core 3 100HL и Xeon 3070

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.