Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | — |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | — |
Память | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 96 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 775 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.04.2010 |
Код продукта | 100HL | — |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | — |
PassMark | Core 3 100HL | Xeon 3070 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1638,73%
17822 points
|
1025 points
|
PassMark Single |
+259,57%
3682 points
|
1024 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот Intel Xeon был интересным зверем для своего времени – начало 2010 года, эра сокета LGA1366. Позиционировался он как серверный и рабоче-станционный чип премиум-класса, строившийся на базе микроархитектуры Nehalem. Тогдашние энтузиасты и специалисты по рендерингу видели в нём и его собратьях серьёзную производительную мощь благодаря поддержке трёхканальной памяти и технологии Hyper-Threading.
Интересно, что некоторые модели этой линейки, особенно младшие шестиядерники вроде Xeon W3670, стали неожиданно популярны в бюджетных геймерских сборках того времени. Люди ставили их на десктопные материнки с чипсетом X58, ценя высокую многоядерную производительность за относительные гроши на вторичном рынке. Архитектура Nehalem была шагом вперёд, но её турбобуст работал довольно ограниченно, а тепловыделение требовало добротных башенных кулеров даже без разгона.
Сравнивая с любым современным десктопным процессором начального или среднего уровня – разница колоссальна. Сегодняшние чипы не просто быстрее, они радикально эффективнее как по энергозатратам на единицу производительности, так и по поддержке современных инструкций и технологий. Этот Xeon буквально прожорлив и медлителен на фоне даже скромных нынешних моделей.
Актуальность сегодня практически нулевая. Он едва ли подойдёт для комфортного веб-сёрфинга с множеством вкладок, не говоря уже о современных играх или рабочих задачах вроде монтажа видео или программирования. Его роль свелась к экспонату для коллекционеров платформ LGA1366 или крайне ограниченному использованию в очень старых специализированных системах.
Тепловыделение под 95 Вт требовало серьёзного воздушного охлаждения даже в стандартных условиях – никаких тонких радиаторов или маломощных вентиляторов. Оверклокинг мог превратить его в настоящую печку. Сейчас его энергоаппетит выглядит просто архаичным на фоне экономичных современных решений. Для тех, кто возился с платформой X58 в её расцвет, этот Xeon может вызывать ностальгию по эпохе первых массовых шестиядерников и мощных многочиповых конфигураций, но как практическое железо он ушёл в историю. Сегодня его можно рассматривать разве что как музейный экспонат или временную заглушку в старом сервере.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon 3070, можно отметить, что Core 3 100HL относится к мобильных решений сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon 3070 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon 3070 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!